Сингапуские учёные разрабатывают систему охлаждения серверного оборудования посредством распыления жидкости на чип
Учёные из Наньянского технологического университета в Сингапуре (NTU) создают технологию жидкостного охлаждения серверного оборудования. Охлаждение происходит посредством распыления специального диэлектрического состава на процессоры и остальные компоненты с последующим испарением жидкости.
Прототип системы — это серверная стойка 24U с 12 серверами. Специальные устройства распыляют диэлектрическую жидкость на CPU и понижают температуру чипов, как уже говорилось, состав потом испаряется. При испарении жидкость конденсируется и собирается для повторного использования, и решение функционирует в режиме замкнутого контура.
Системы жидкостного охлаждения разрабатывают в последнее время многие компании. Например, компании Green Revolution Cooling, Submer и Asperitas разрабатывают системы погружного однофазного жидкостного охлаждения для ЦОД. Компания Zutacore предлагает двухфазную жидкостную систему охлаждения для использования у чипов с теплопакетом 900 Вт. Также в российском МГТУ имени Н.Э. Баумана разработан ПАК «Капля» с системой двухфазного жидкостного охлаждения.
