Новая инциатива Tropical Data Center (TDC)
Жесткое правление диктатора Ли Куан Ю на протяжении 30 лет привело к процветанию государства, не смотря на то, что изначально положение было плачевно: отсутствие ресурсов, зависимость от Малайзии в поставках питьевой воды, запредельной коррупция и прокоммунистическое настроения у 30% населения.
Более 4 миллионов жителей Сингапура пользуются интернетом — это 73%. Сингапур опережает своих соседей — Малайзию и Индонезию. По меркам Юго-Восточной Азии здесь довольно высокий уровень доступа к интернету. В 2006 году был запущен генеральный план «Интеллектуальная нация 2015», его реализация позволила Сингапуру стать мировым лидером по проникновению ультраскоростного интернета. Сингапур и Корея могут похвастаться самым высоким процентом дата-центров со сверхбыстрым подключением, более чем 1 Гбит/с, которые готовы удовлетворить требования следующего поколения, такие как виртуализация и мобильность. Мировые корпорации такие как Google, Amazon, IBM и многие другие уже разместили свои серверные фермы на территории данного государства.
Tropical Data Center (TDC)
Остров находится у экватора, поэтому климат в Сингапуре ровный и очень влажный, государство находится в области тропического муссонного климата. Влажность достигает от 70 до 90%, днем воздух прогревается в среднем до 32 градусов, ночью охлаждается минимум до 20.
В планах сингапурских инженеров провести испытания первой в мире серверной фермы, которая будет разработана специально для тропического климата. Новая инициатива Tropical Data Center (TDC) направлена на воплощение данного плана, а также призванна стимулировать инновации и исследование возможностей для применения экологически чистых технологий в дата-центрах.
Разработчики заняты поиском новых подходов к развертыванию инфраструктуры серверной фермы в странах с жарким и влажным климатом. Цель — создать специализированное ПО для ЦОД или оптимизировать уже существующих программные решения.
Для эксперимента был выбран кампус серверной фермы Keppel Keppel Data Centre, проект должен стартовать осенью 2016 года.
Такие компании и организации как Dell, Futjitsu, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, Intel, The Green Grid и Наньянский технологический университет (NTU- Nanyang Technological University) решили принять непосредственное участие в эксперименте, предоставив необходимую технику, аппаратное обеспечение, ПО. В ходе эксперимента будет проверяться «поведение» серверов в различных «живых» ситуациях, таких, как скачки напряжения, отсутствие температурного контроля или контроля влажности.
Согласно заявлениям сингапурских инженеров, как правило серверные фермы охлаждаются до 20–25 градусов Цельсия, а относительная влажность окружающей среды внутри них удерживается в диапазоне от 50 до 60%. Экспериментальный ЦОД TDC (пока теоретически) будет функционировать при гораздо более сложных условиях окружающей среды без дополнительных энергозатрат, что в свою очередь снизит растраты на электроэнергию до 40%, значительно уменьшит выбросы углекислого газа. Снизить энергопотребление инфраструктурой серверных ферм — задача первостепенная, ведь если верить статистике, то на их долю потребления приходится 7% из общего потребления электроэнергии страной. Из-за постоянного роста количества хранилищ данных в Сингапуре к 2030 году ожидается, что этот процент возрастет до 12.
Еще в 2014 году были попытки разработки новых технологии для охлаждения серверов. Сингапурский Институт микроэлектроники (Institute of Microelectronics — IME) создал консорциум Silicon Micro Cooler (SMC), задачей членов консорциума была разработка комплексных решений для управления температурным режимом различных полупроводниковых чипов с крайне высокими термопакетами. На данный момент в электронной промышленности наблюдается тенденция к постоянному уменьшению форм-факторов продуктов, расширению их функционала и повышение скорости обработки данных, а это может привести к появлению на поверхности мощных CPU и других чипов с высоким термопакетом «горячих точек». Из-за этого возникает необходимость в интенсификации рассеяния выделяемого чипом тепла в условиях постоянного уменьшения площади его поверхности. А вот высокая концентрация таких «горячих точек» на небольших участках поверхности чипов может стать причиной резкого роста температуры перехода, что может привести к выходу из строя чипов и находящихся рядом с ними электронных устройств.
SMC используя возможности института IME проводил исследований и разработки в области проектного обеспечения теплогидравлических характеристик (thermal and fluidics design), глубокого щелевого травления (deep trench etching) и соединения компонентов на уровне подложки чипа (wafer level bonding). Были разработаны механизмы для организации теплоотвода, созданы теплораспределители из синтетического алмаза и графена, кремниевые чипы гибридные микро-кулеры, которые справляются с тепловыделением мощных процессоров, радиочастотных усилителей и лазерных диодов.
Источник
