Micron анонсировала первую в мире 232-слойную флеш-память 3D NAND
Micron заявила, что работает над первым в отрасли чипом флеш-памяти 3D NAND из 232 слоёв. Её массовый выпуск стартует в конце 2022 года, первые продукты на новой памяти выйдут уже в 2023 году.
Благодаря возросшей плотности записи чипы обеспечат более низкое энергопотребление, более высокую скорость и будут дешевле в производстве, что будет конвертировано либо в прибыль Micron, либо в снижение цен на SSD.
Для того, чтобы добиться такого числа слоёв, Micron разместила один кристалл 3D NAND поверх другого, соединив их электрически и поместив на общее основание в виде подложки и контроллера. При этом в процессе часть слоёв была неизбежно потеряна, и из двух 128-слойных кристаллов получился не 256-слойный чип 3D NAND, а 232-слойный.
Samsung представила 256-слойную 3D NAND ещё в 2020 году, но массовое производство не запустила. Во второй половине 2021 года Micron и Samsung начали выпускать 176-слойные микросхемы флеш-памяти. Между тем китайская YMTC вскоре начнёт продавать 192-слойную 3D NAND.
Преимуществом продукта Micron станет то, что управляющую электронику переместили под кристалл с массивом ячеек. Это технология CMOS under array (CuA), которой в той или иной степени сегодня владеют все производители 3D NAND. Она позволяет уменьшить площадь кристалла памяти и поместить на каждую пластину больше микросхем.
Пока Micron не раскрывает детальных спецификаций новых чипов. Их ёмкость микросхем составляет 1 Тбит (128 Гбайт).
В январе Micron заявила, что закрывает свой центр по проектированию и разработке оперативной памяти DRAM в китайском Шанхае и сосредоточится на разработке флеш-памяти NAND и твердотельных накопителей.
В 2021 году 10 компаний, в том числе и Micron Technology, получили рекордную прибыль от продажи микросхем общим объемом около $326 млрд.
