DARPA финансирует разработку чипа для подтверждения подлинности электронных компонентов
Как сообщает DARPA в пресс-релизе, объявляющем о начале разработки системы Supply Chain Hardware Integrity for Electronics Defense (SHIELD), за последние два года на оборудовании, использующемся министерством обороны США, было выявлено более миллиона электронных деталей и компонентов сомнительного качества и подлинности. Это и бывшие в употреблении детали, продающиеся под видом новых, и микросхемы с подправленной в сторону улучшения характеристик маркировкой, и «левые» излишки, которые производители продают полулегально, и откровенные подделки.
Этот поток контрафакта ставит под угрозу надёжность оборудования, от которого могут зависеть жизни людей. DARPA предлагает разработать миниатюрный (100 на 100 мкм) и недорогой (меньше одного цента за штуку) чип, который будет подтверждать аутентичность электронных компонентов. Чип будет находиться внутри корпуса микросхемы, но никак не будет электрически связан с её функциональной начинкой и не должен требовать существенных изменений в процесс производства.Читать дальше →
