Больше SoC, хороших и разных. Intel открывает AIB для разработчиков и производителей

ywqhxyb1pnhk4e162ycve4gva6u.jpeg

В конце января Intel вошла в состав альянса компаний CHIPS (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems), занимающегося разработкой открытых решений для микропроцессорных высокоплотных систем SoC и SiP (System in Package). В качестве «вступительного взноса» Intel предоставила в безвозмездное пользование консорциуму производителей и разработчиков свой стандарт обмена сигналами между кристаллами Advanced Interface Bus (AIB).
AIB представляет из себя стандарт, разработанный по заказу агенства DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency); его первая версия увидела свет в 2017 году. В конце прошлого года Intel представила второе поколение AIB и построенную на его базе технологию MDIO (Multi-Die I/O). В таблице ниже приводится характеристики двух поколений AIB и конкурирующей технологии LIPINCON компании TSMC.

image

AIB описывает интерфейс сигнального взаимодействия между кристаллами в разнородной микросистеме, использующий механизм тактовой параллельной передачи данных, подобный тому, что используется сейчас в шине памяти DDR DRAM (подробное техническое описание технологии читайте здесь). Будучи стандартом физического уровня, он не зависит от техпроцесса, производителя и способа упаковки кристаллов. Это делает AIB идеальным для совместного использования альянсом заинтересованных сторон в качестве соединительной структуры в разных типах упаковки, будь то EMIB от Intel, CoWoS от TSMC, либо любая другая 2.5D технология.

sfsm_wutslj1kcqxp-1dxpzomh0.jpeg
Участники альянса CHIPS

Intel AIB уже сейчас доступна для использования третьим лицам без уплаты ройялти, так что передача технологии участникам альянса CHIPS стала следующим шагом в ее распространении. Intel надеется, что доступность использования AIB стимулирует появление новых гибридных микропроцессорных решений (чиплетов) на базе CPU, GPU, FPGA и других компонентов.

Дальнейшим развитием и совершенствованием AIB займется рабочая группа по интерконнектам в составе консорциума, в которую, естественно, войдет и Intel — компания продолжит работу над технологией.

© Habrahabr.ru