Arm представила новую архитектуру Armv9.2
Британская компания Arm представила новую серию решений для мобильных чипсетов, Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23). Новые ядра Cortex-X4, Cortex-A720 и Cortex-A520 основаны на архитектуре Armv9.2 и включены в эту платформу. Тайваньская MediaTek уже заявила, что планирует внедрить новинку в свои грядущие продукты.
TCS23 предполагает, что процессорный кластер может содержать до 14 различных ядер: высокопроизводительные, средние и энергоэффективные. Все они теперь являются 64-битными. Благодаря улучшенной энергоэффективности Cortex-A720, лицензиаты могут использовать больше средних ядер и меньше энергоэффективных, позволяя A720 выполнять основные задачи, X4 — для сложных задач и A520 — для энергоэффективной фоновой работы.
В зависимости от нагрузки и энергопотребления, клиенты могут выбрать конфигурацию с одним X4, пятью A720 и двумя A520.
Arm отмечает, что Cortex-X4 — это ее «самый быстрый процессор», предлагающий увеличение производительности на 15% и снижение энергопотребления на 40%. Cortex-A720 обеспечивает увеличение энергоэффективности на 20% по сравнению с прошлогодним Cortex-A715 при одинаковом уровне производительности.
Cortex-A520 улучшает производительность на 8% и снижает энергопотребление на 22% по сравнению с Cortex-A510. Это наименее энергозатратное и компактное ядро Armv9.2, где два ядра совместно используют кэш L2. Некоторые функции, например, третий конвейер ALU, удалены для снижения энергопотребления.
Рабочие частоты составляют 4 ГГц для Cortex-X4, 2,5–3 ГГц для Cortex-A720 и 1,5–2 ГГц для Cortex-A520.
Arm ввела новый кластер ядер DSU-120, поддерживающий до 32 Мбайт кэша L3 и новые режимы энергосбережения. DSU-120 позволяет формировать гибкие конфигурации ядер с любым сочетанием Cortex-X4, Cortex-A720 и Cortex-A520.
В TCS23 графика основана на пятом поколении архитектуры Arm. Процессоры Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620 различаются количеством шейдерных ядер.
Основное обновление графических решений — Deferred Vertex Shading (DVS). Он откладывает большую часть графической обработки, сокращая отрисовку скрытых поверхностей, что обеспечивает поддержку сложных сцен в играх и 3D-приложениях. DVS также сокращает потребность в пропускной способности памяти на 40%, снижая энергопотребление.
Несмотря на то, что Arm не производит собственные чипы, реализация TCS23 зависит от лицензиатов. Первые продукты на TCS23 появятся в начале следующего года, начиная с Mediatek.
