Самосборные 3D-структуры для наноэлектроники
Инженеры МТИ изобрели новый способ самосборки проводов толщиной 15 нм на кремниевой подложке, покрытой полимером. Толщина 15 нм в два с лишним раза меньше, чем размер компонентов в самых маленьких современных чипах. Таким образом, открывается дорога для дальнейшей миниатюризации микросхем.
Хотя провода 15 нм получали и в других экспериментах, но инженерам из МТИ впервые удалось спроектировать 3D-структуру в несколько слоёв (в два).
Читать дальше →
