[Перевод] Больше кофе, меньше кофеина: Intel 9th Gen (часть 1)29.11.2018 20:17

Часть 1 → Часть 2 → Часть 3 → Часть 4

Новейшая линейка десктоп-процессоров Intel в основном включает изменения, направленные на энтузиастов производительности. Intel расширила потребительские процессоры до восьми ядер, увеличила частоты, улучшила теплопередачу, а так же обновила оборудование для лучшей защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown. Единственный минус: придется раскошелиться и приобрести мощный кулер. На этот раз цены и энергопотребление достигли новых пределов.

Обновление Coffee Lake

В публикации анонса Intel, мы подробно остановилось на трех новых процессорах. Вот краткое напоминание о новейшем чипе на рынке. В настоящее время выпущены три процессора: 8-ядерный Core i9–9900K, способный работать на частоте 5,0 ГГц «из коробки», 8-ядерный Core i7–9700K, который немного дешевле, и 6-ядерный Core i5–9600K, который по спецификациям заслуживает звание «поглотителя рынка».

Новый флагман — Core i9–9900K, первый в мире мейнстрим десктоп процессор, несущий имя Core i9. Это восьмиядерный процессор с шестнадцатью потоками, первый в новой линейке продуктов Intel. Он предлагает базовую частоту 3,6 ГГц и максимальную турбо частоту 5.0 ГГц, что на самом деле окажется двухъядерным турбо (продемонстрируем этот факт ниже). Кроме того, процессор готов к оверклокингу, что позволит пользователям разгонять частоту при условии достаточного охлаждения. И, хотя контроллер памяти по-прежнему официально рассчитан на DDR4–2666, более быстрая память будет работать практически на каждом чипе. Плюс ко всему Core i9–9900K имеет fully-enabled кэш с 2 Мбайт на ядро, что в общем дает 16 МБ кэша. Имеется встроенная графика, все та же UHD 630, что и в предыдущем поколении. Все это поставляется за розничную цену $488, кулер в комплект не входит.

Core i7 теперь оказался «середнячком» линейки, Core i7–9700K в свою очередь выглядит волшебно. Intel покончила с hyper-threading в этом процессоре, предоставив только восемь потоков на восьми ядрах, однако с базовой частотой 3,6 ГГц и частотой турбо 4,9 ГГц. Для Core i7–9700K Intel сократила кэш L3 до 1,5 МБ на ядро, что может повлиять на какое-то программное обеспечение, но процессор готов к разгону и имеет поддержку DDR4–2666, как и Core i9. Рекомендованную розничную цену в $374 немного легче принять, если пользователь будет уверен в том, что два потока никогда не будут использовать ресурсы одного ядра. Этот чип будет интересно сравнить с процессором Core i7–8700K последнего поколения. Core i7–8700K имеет на два ядра меньше, но использует гиперпоточность.

Core i5–9600K выглядит «учебным оверклокерским» чипом, цена по-прежнему составляет $262, что на несколько долларов больше, чем за Core i5–8600K, в обмен на дополнительную частоту и все дополнительные функции, перечисленные далее в этой статье. Базовая частота составляет 3,7 ГГц и турбо частоту 4,6 ГГц, есть поддержка DDR4–2666 и графики UHD 630.

Все три части являются первыми представителями линейки продуктов Intel 9th Generation Core, а «под капотом» они скрывают обновление архитектуры Coffee Lake, которая применялась в продуктах 8-го поколения Core. Они построены на производственном узле Intel 14 ++ — новейшем узле, который определяет теперь стандарты высокой частоты и производительности. Основные аспекты новой линейки, состоящей из трех процессоров, в том числе их общая способность к разгону, вытекают из внутренних изменений, сделанных Intel.

Турбо каждого ядра

Мы смогли заполучить значения per-Core Turbo для каждого процессора новой линейки. Intel по-прежнему классифицирует эту информацию как «проприетарную», поэтому не распространяет ее. Однако партнеры Intel были рады предоставить нам информацию, учитывая тот факт, что она все равно закодирована в системном BIOS.

Большим скачком здесь является 5.0 ГГц турбо. В нашем обзоре Core i7–8086K, где Intel имела возможность продвинуть чип в качестве своего первого продукта с тактовой частотой 5,0 ГГц, тот факт, что значение 5,0 ГГц было на одном ядре, на самом деле являлось недостатком — независимо от того, как мы тестировали процессор, было достаточно нагрузки для работы на более чем одном ядре, и на самом деле пользователь никогда не видит реальных 5.0 ГГц. Нам только однажды удалось увидеть, как ядро на мгновение «вспыхнуло» обещанной частотой, ожидая на холостом ходу. Core i9–9900K теперь имеет два ядра на частоте 5,0, скорее всего это означает, что мы все же увидим эту высокую частоту в нашем однопоточном тестировании.

Больше кофе, меньше кофеина: Hyper-Threading и L3 Cache

При всем при том, что, казалось бы, Intel решила избегать hyper-threading на своих новых процессорах, единственными процессорами Core, которые получат одновременную многопоточность, станут компоненты Core i9 и, возможно, Pentium. Это отчасти помогает сделать линейку продуктов более понятной, более дешевые чипы не наступают на пятки более дорогих (например, вряд ли, четырехъядерный процессор с одновременной многопоточностью может превзойти 6-ядерный без). Другая сторона — это одна из недавно обнаруженных уязвимостей к «атаке стороннего канала», которая возникает при работе hyper-threading. Отключив одновременную многопоточность на линейке чипов, Intel нивелировала эту проблему безопасности. Теперь можно гарантировать, что каждый поток на этом чипе не конкурирует за ресурсы ядра.

Один из наиболее интересных моментов новых продуктов 9-го поколения кроется в разделении кэша L3 «по ядрам» у различных моделей. В предыдущих поколениях у процессоров у Core i7 было 2 МБ кэша L3 на одно ядро, у Core i5 было 1,5 МБ кэша L3 на ядро, а у Core i3 было разделение между некоторыми с 2 МБ и с 1,5 МБ. На этот раз Intel ставит полный кэш только на самые топовые компоненты Core i9, сокращает кэш Core i7 до 1,5 МБ L3 на ядро. Это неким образом повлияет на производительность, которую, когда мы получим процессоры, будет интересно протестировать.

Интегрированная графика

Одна из тем, которой Intel не уделяла серьезного внимания в течение нескольких поколений (на самом деле, с далеких времен Broadwell) — интегральная графика. Все чипы, представленные в семействе 9-го поколения по-прежнему будут иметь такую же конфигурацию GT2, как и 8-е поколение, в том числе новые процессоры Core i9. Официально они подпадают под обозначение 8+ 2. Intel по-прежнему считает, что наличие интегрированной графики на этих высокопроизводительных, разгоняемых процессорах является ценным дополнением к платформе. Единственным недостатком является производительность, и в ближайшее время она останется на низком уровне.

Графика по-прежнему будет обозначаться как UHD Graphics 630 и использовать те же драйверы, что и семейство 8-го поколения.

Coffee Lake Refresh: уроки от производителей GPU

Семейство процессоров Intel 9th Generation Core построено на платформе Coffee Lake, а поскольку процессоры не имеют никаких микроархитектурных изменений, они являются обновлением продуктов 8-го поколения, но с небольшим изменением в линейке. Для тех, кто следил за развитием процессоров Intel, Coffee Lake был переделкой Kaby Lake (в свою очередь — обновление Skylake). Итак, мы находимся в обновлении обновления обновления обновления. Что по сути является той же самой микроархитектурой 2015 года, которая снова производится в 2018 году (и будет производиться дальше).

Intel пообещала, что ее производственный процесс в 10 нм будет развиваться до 2019 года, и уже объявила о том, что представит Ice Lake для серверов на 10 нм в 2020 году, после очередного выпуска 14 нм с Cooper Lake в 2019 году. С точки зрения потребителей статус остается неопределенным — в любом случае, следующее поколение потребительских процессоров должно быть надлежащим обновлением микроархитектуры, вне зависимости от нанометров узла процесса.

У меня будет 8 ядер много-много лет!

Как бы мы не рассматривали линейку «потребительских» процессоров, технически на протяжении ряда лет на верхушке стека всегда были 8-ядерные процессоры Intel. Core i7–5960X был выпущен в августе 2014 года и был оснащен восемью ядрами Haswell на платформе HEDT с четырехканальной памятью DDR4–2133 и 44 слотами PCIe на 140 Вт. Тогда, по 22-нм техпроцессу Intel, размер матрицы составлял около 355,52 мм².

Когда Intel запустила первые процессоры Coffee Lake, модель 6 + 2 для i7–8700K была площадью около ~ 151 мм², что на 26 мм² больше, чем у 4 + 2 дизайна i7–7700K (~ 125 мм²). В то время это был скачок от официального Интеловского 14+ к 14++ производственному узлу, которые из-за высоты ребра сделали процессоры немного больше.

Но если мы примем 26 мм² как предел прироста размера матрицы при добавлении пары ядер, то можем предсказать, что размер 8 + 2 Core i9–9900K должен составить около 177 мм² или на 17% больше. На 177mm2, включая интегрированную графику, это будет вдвое меньше Core i7–5960X, хотя и с вдвое меньшим количеством контроллеров памяти и линий PCIe. Но, в любом случае, это значительное уменьшение.

Можно предположить, что 17% -ное увеличение площади кристалла может напрямую означать 17-процентное повышение цены. В таком случае, при 17-процентном увеличении цены Core i7–8700K мы бы получили цену в $420, тогда как официальная цена составляет 488 долларов США для K-эквивалентного процессора. Учитывая ценовую политику Intel (один чип может быть продан вдвое дешевле, чем другой), трудно сказать, насколько эти 488 долларов увеличивают прибыльность продукта для компании.

Если мы посмотрим на размеры чипов верхнего уровня, то за десятилетие четырехъядерных процессоров размер кристалла постоянно уменьшался, начиная с четырехъядерного ядра Nehalem с площадью более 260 мм², вплоть до Kaby Lake на 125 мм². В настоящее время он неуклонно возрастает по мере того, как добавляется все больше и больше ядер. Страшно подумать, что Intel с радостью потратит 260 + мм² на мейнстрим кремниевую матрицу сегодня, на своем последнем производственном процессе.

Рассмотрим патчи Spectre / Meltdown и обсудим обновления стратегии Intel STIM

Исправления безопасности оборудования и программного обеспечения

Уязвимости Spectre и Meltdown наделали шума в начале этого года, заставив разработчиков аппаратного и программного обеспечения выпускать обновления для закрытия дыр безопасности. Существует несколько способов устранения проблем, включая софт, прошивку оборудования и хардварных обновлений. Каждое поколение продуктов медленно внедряет исправления, в том числе новые процессоры 9-го поколения.

На данный момент Intel разделила список на 5–6 обширных вариантов различных типов уязвимостей. Для всех процессоров второй половины 2018 года вот так выглядит таблица с исправлениями:

Новые процессоры 9-го поколения, упомянутые в виде CFL-R (Coffee Lake Refresh), реализовали аппаратные исправления для варианта 3, Rogue Data Cache Load и варианта 5, L1 Terminal Fault.

Поскольку новые чипы потребовали новых шаблонов для производства, Intel удалось внести эти изменения. Перемещение изменений в хардварную часть означает, что аппаратное обеспечение всегда защищено, независимо от ОС или среды. Любые дополнительные накладные расходы на исправление программного обеспечения могут быть уменьшены, если исправления применены на аппаратном уровне.

(S)TIM: Процессоры с пайкой

Что касается десктоп-процессоров, которые мы используем сегодня, то они состоят из кремниевой матрицы, подложки (зеленый цвет), теплоотвода (серебряный цвет) и материала, который помогает переносить тепло от кремниевой матрицы до теплоотвода. Качество связывания кремниевой матрицы с теплоотводом с использованием материала теплового интерфейса является ключевым компонентом в способности процессоров удалять тепло, генерируемое при его использовании.

Традиционно существуют два различных типов теплопереносящего материала: термопаста или спайка металла. Оба имеют положительные и отрицательные стороны.

Теплопроводящая паста является универсальным инструментом — она может применяться практически к любому изготовленному процессору и может применяться в широком диапазоне изменяющихся условий. Поскольку металлы расширяются при нагреве во время работы процессора, он расширяется –, а также и теплоотвод. Паста легко справляется с этим. Это позволяет процессорам на основе пасты «жить» дольше в различных средах. Использование же связанного металла обычно снижает количество термических циклов, поскольку металл расширяется и сжимается не так, как жидкость. Это может означать, что процессоры «на пайке» имеют расчетный срок работы в несколько лет, в отличие от потенциальных десятилетий работы «на термопасте». Однако передачу тепла спаянный метал выполняет намного, намного лучше, чем паста на основе кремния. Правда, он несколько дороже (один или два доллара на единицу максимум с учетом материалов и производства).

В нашей статье, посвященной скальпированию Ryzen APU, мы рассмотрели процесс удаления теплообменника и проводящей пасты из популярного недорогого продукта, и показали, что замена пасты на связанный металл улучшает температуру, оверклокинг и производительность при разгоне среднего уровня. Если компания хочет сделать энтузиастов производительности счастливыми, использование металла для теплопередачи — хороший выбор.

В течение нескольких лет Intel заявляла, что они работают для энтузиастов. В далеком прошлом, как показано в таблице выше, Intel использовала в процессорах паяный металлический термоинтерфейс, и это всех устраивало. В последнее время, однако, вся производственная линейка была перенесена в теплопроводящую пасту по ряду причин.

Поскольку Intel постоянно говорила, что они по-прежнему заботятся об энтузиастах производительности, многим пользователям начало казаться что компания запуталась. Некоторые полагали, что Intel разделила «энтузиастов» и «оверклокеров» на две разные неперекрывающиеся категории. Имеем, что имеем, теперь же Intel вернулась к использованию STIM и хочет снова побороться за внимание оверклокеров.

Intel официально подтвердила, что новые процессоры 9-го поколения будут оснащены интерфейсом теплопередачи из спаянного металла, обеспечивающим TIM между матрицей и IHS. Новые процессоры с пайкой включают Core i9–9900K, Core i7–9700K и Core i5–9600K.

Как мы покажем в этом обзоре, сочетание STIM и других функций оказывает большую помощь при разгоне новых процессоров до верхних пределов. Собственная команда Intel по разгону на стартовом ивенте достигла 6,9 ГГц, временно используя экзотические сверхохладители, такие как жидкий азот.

Материнские платы и набор микросхем Z390

В этом году одной из самых скрываемых тайн стал набор микросхем Intel Z390 от Intel. Если верить всему, что производители материнских плат говорили мне, большинство из них были готовы к выпуску уже несколько месяцев, и поэтому в этом и в следующем месяце на рынок обрушится около 55 новых материнских плат.

Чипсет Z390 является обновлением Z370, и оба типа материнских плат будут поддерживать процессоры серии 8000 и 9000 (для Z370 потребуется обновление BIOS). Обновления аналогичны обновлениям B360: нативные USB 3.1 порты 10 Гбит/с и встроенный Wi-Fi на чипсете.

Интегрированный Wi-Fi использует CNVi, что позволяет производителю материнских плат использовать один из трех сопутствующих RF-модулей Intel в качестве PHY, вместо того, чтобы использовать потенциально более дорогие комбинации MAC + PHY от внешнего поставщика (такого как Broadcom). Мне сказали, что стоимость внедрения CRF добавляет около 15 долларов к розничной цене материнки, поэтому мы, вероятно, увидим, что некоторые продавцы экспериментируют с моделями средней ценовой категории без использования Wi-Fi.

ASRock Z390 Phantom Gaming-ITX/ac

Для портов USB 3.1 Gen 2 порты Type-A поддерживаются изначально, и производители материнских плат должны будут использовать re-driver чипы для поддержки совместимости с Type-C. Это потребует дополнительных денег, как и следовало ожидать. Будет интересно посмотреть, как производители смешивают и сопоставляют порты Gen 2, Gen 1 и USB 2.0 на задних панелях, теперь у них появился выбор. Я подозреваю, что это может повлиять на целостность сигналов в дорожках материнской платы.

MSI MEG Z390 Godlike

Для чипсета Z390 и материнских плат у нас в распоряжении наш обычный тестовый стенд, охватывающий каждую модель, о которой расскажут производители. Интересно, что будет предложен даже мини-ITX с Thunderbolt 3, и одна плата с чипом PLX! Есть также некоторые материнские платы с контроллером Realtek 2.5G Ethernet — было бы неплохо иметь к ним коммутаторы потребительского класса.

Оборудование для тестирования

В соответствии с нашей политикой тестирования процессора, мы берем материнскую плату премиум-класса, с подходящим сокетом, и оснащаем систему достаточным объемом памяти, работающей на максимальной поддерживаемой производителем частоте. Так же тестирование выполняется, когда возможно, с настройками JEDEC.

Отмечается, что некоторые пользователи оспаривают такой подход, упоминая, что иногда максимальная поддерживаемая частота является довольно низкой, или более быстрая память доступна по аналогичной цене, или что использование поддерживаемых частот может снижать показатели производительности. Хотя эти комментарии имеют смысл, в конечном итоге очень немногие потребители используют профили памяти (XMP или другие), поскольку они требуют взаимодействия с BIOS, и большинство пользователей отказываются от поддерживаемых скоростей JEDEC — сюда относятся как домашние пользователи, так и поставщики, которые могут захотеть снизить наценку на пару центов или остаться в пределах, установленных производителем. Там, где это возможно, мы расширим тестирование, чтобы добавить более быстрые модули памяти — либо в этом обзоре, либо позднее.

Мы должны поблагодарить указанные ниже компании за любезное предоставление оборудования для наших многочисленных тестовых стендов. Некоторые из этих аппаратных средств не использовались в тестах, использованных сегодня, но используются в других тестах.

Наш новый набор для тестирования на 2018 и 2019 год

Закаленные в борьбе со Spectre и Meltdown

Чтобы бы тестирование оставалось актуальным, нам приходится постоянно обновлять программное обеспечение. В обновлениях мы обычно внедряем новейшую операционную систему, последние исправления, последние версии программного обеспечения, новейшие графические драйверы, а также добавляем новые тесты или удаляем старые. Как известно постоянным читателям, наше тестирование процессоров включает в себя автоматизированный набор тестов, и в зависимости от того, как работает новейшее программное обеспечение, пакет тестов может быть изменен, обновлен, либо удален, либо полностью переписан. В прошлый раз, когда мы сделали полный пересмотр, это заняло большую часть месяца, включая регрессионное тестирование (тестирование старых процессоров).

Одним из ключевых элементов нашего обновления тестов на 2018 (и 2019) год является тот факт, что наши скрипты и системы переработаны с учетом уязвимостей Spectre и Meltdown. Это означает, что все наши BIOS обновлены с помощью новейшего микрокода, и все шаги выполняются операционной системой с обновлениями безопасности. В данном случае мы используем Windows 10×64 Enterprise 1709 с апрельскими обновлениями безопасности, которые обеспечивают смягчение Smeltdown (наше комбинированное имя). Пользователи может спросить, почему мы не запускаем Windows 10×64 RS4, последнее крупное обновление, которое не удаляет ваши данные — это связано с некоторыми новыми функциями, которые дают неравномерные результаты. Вместо того, чтобы потратить несколько недель на исследования, чтобы отключить их, мы будем использовать вариант RS3, который сейчас широко используется.

Наш предыдущий набор тестов был разделен на несколько сегментов в зависимости от того, как должен восприниматься тест. Наш новый набор тестов соответствует аналогичным параметрам, и мы запускаем тесты на основе:

• Power
• Memory
• Office
• System
• Render
• Encoding
• Web
• Legacy
• Integrated Gaming
• CPU Gaming

В зависимости от фокуса обзора порядок этих бенчмарков может измениться, или некоторые из них могут быть пропущены в обзоре. Все данные результатов будут находиться в нашей онлайн-базе данных Bench, в которой есть теперь новый раздел «CPU 2019» для всех наших новых тестов.
В каждом разделе мы проведем следующие тесты:

Power

Наши power — тесты заключаются в том, чтобы запустить значительную рабочую нагрузку для каждого потока в системе, а затем исследовать регистры питания на чипе, чтобы узнать детали, такие как потребляемая мощность ядер, всего чипа, мощность DRAM, ввода-вывода и отдельно взятого ядра. Все это зависит от того, сколько информации дает производитель чипа: иногда много, а иногда ничего.

В настоящее время мы используем POV-Ray в качестве основного теста, поскольку он, кажется, затрагивает самые глубины системы, и очень последователен. Чтобы ограничить количество ядер для тестирования, мы используем маску, введенную из командной строки.

Memory

Эти тесты подразумевают отключение всех турбо-режимов в системе, вынуждая ее работать на базовой частоте, и затем реализуют как проверку задержки памяти (Intel Memory Latency Checker одинаково хорошо работает для обеих платформ), так и AIDA64 для проверки пропускной способности кеша.

Office

• Chromium Compile: Windows VC++ Compile of Chrome 56 (same as 2017)
• PCMark10: Primary data will be the overview results — subtest results will be in Bench
• 3DMark Physics: We test every physics sub-test for Bench, and report the major ones (new)
• GeekBench4: By request (new)
• SYSmark 2018: Recently released by BAPCo, currently automating it into our suite (new, when feasible)

System

• Application Load: Time to load GIMP 2.10.4 (new)
• FCAT: Time to process a 90 second ROTR 1440p recording (same as 2017)
• 3D Particle Movement: Particle distribution test (same as 2017) — we also have AVX2 and AVX512 versions of this, which may be added later
• Dolphin 5.0: Console emulation test (same as 2017)
• DigiCortex: Sea Slug Brain simulation (same as 2017)
• y-Cruncher v0.7.6: Pi calculation with optimized instruction sets for new CPUs (new)
• Agisoft Photoscan 1.3.3: 2D image to 3D modelling tool (updated)

Render

• Corona 1.3: Performance renderer for 3dsMax, Cinema4D (same as 2017)
• Blender 2.79b: Render of bmw27 on CPU (updated to 2.79b)
• LuxMark v3.1 C++ and OpenCL: Test of different rendering code paths (same as 2017)
• POV-Ray 3.7.1: Built-in benchmark (updated)
• CineBench R15: Older Cinema4D test, will likely remain in Bench (same as 2017)

Encoding

• 7-zip 1805: Built-in benchmark (updated to v1805)
• WinRAR 5.60b3: Compression test of directory with video and web files (updated to 5.60b3)
• AES Encryption: In-memory AES performance. Slightly older test. (same as 2017)
• Handbrake 1.1.0: Logitech C920 1080p60 input file, transcoded into three formats for streaming/storage:
• 720p60, x264, 6000 kbps CBR, Fast, High Profile
• 1080p60, x264, 3500 kbps CBR, Faster, Main Profile
• 1080p60, HEVC, 3500 kbps VBR, Fast, 2-Pass Main Profile

Web

• WebXPRT3: The latest WebXPRT test (updated)
• WebXPRT15: Similar to 3, but slightly older. (same as 2017)
• Speedometer2: Javascript Framework test (new)
• Google Octane 2.0: Depreciated but popular web test (same as 2017)
• Mozilla Kraken 1.1: Depreciated but popular web test (same as 2017)

Legacy (неизменно с 2017)

• 3DPM v1: Older version of 3DPM, very naïve code
• x264 HD 3.0: Older transcode benchmark
• Cinebench R11.5 and R10: Representative of different coding methodologies

Linux

Мы снова решили вернуться к использованию LinuxBench 1.0. Это было в нашем тестовом наборе 2016 года, но было отброшено в 2017 году, так как добавляло дополнительный уровень сложности для нашей автоматизации. Благодаря запросам читателей, мы снова запустим его.

Integrated and CPU Gaming

Мы усердно трудимся над автоматизацией около десятка игр на четырех различных уровнях производительности. Большинство игр будут предоставлять данные о времени кадра, однако из-за сложностей автоматизации не все. Идея состоит в том, чтобы получить набор разнообразных жанров и движков для тестирования. Пока что нам удалось автоматизировать следующие игры:

Для тестов CPU Gaming мы будем работать на NVIDIA GTX 1080. Для чистого тестирования CPU мы используем RX460, так как теперь у нас имеется несколько устройств для параллельного тестирования.

В предыдущие годы мы тестировали различные видеокарты на небольшом количестве игр, но в этот раз, из-за проведенного в Twitter опроса, который дал результат ровно 50:50, мы сделаем наоборот: больше игр, меньше графических процессоров.

Scale Up vs Scale Out: преимущества автоматизации

Изо дня в день мы получаем один и тот же комментарий: автоматизация — это не лучший способ тестирования. Здесь высокий барьер для входа, и он ограничивает тесты, которые могут быть выполнены. С нашей точки зрения, несмотря на затраченное на программирование время (плюс анализ полученных результатов), автоматизация означает, что мы можем сделать несколько вещей:

• Гарантировать одинаковые перерывы между тестами для кулдауна, а не случайные перерывы, основанные на «когда я смотрю на экран»
• Позволяет нам одновременно тестировать несколько систем. В настоящее время я использую пять систем у себя в офисе (я ограничен числом мониторов 4K и свободным местом), что означает, что мы можем тестировать больше различного оборудования одновременно
• Мы можем оставить тесты на ночь, что очень важно, когда поджимает время
• С хорошим скриптом тесты могут быть модифицированы очень легко

Наш тестовый софт сопоставляет все результаты, и отправляет все данные запущенных тестов в центральное хранилище, и я могу анализировать данные по мере их поступления. Это также действует как ручная проверка в случае, если какие-либо данные выглядят аномально.

У нас есть одно основное ограничение, оно касается наших игровых тестов. Мы запускаем несколько тестов через одну учетную запись Steam, и некоторые игры (например, GTA) доступны только онлайн. Поскольку Steam позволяет одной учетной записи запускать игру только на одной системе, наш игровой скрипт проверяет Steam API, чтобы определить, являемся ли мы «онлайн» или нет, и запускает автономные тесты, если аккаунту разрешен вход в систему. В зависимости от количества игр, которые категорически требуют онлайн-режим, эта необходимость может быть узким местом.

Обновления комплекта Benchmark

Как всегда, мы выполняем запросы на применение бенчмарков. Это помогает нам понять рабочие нагрузки, с которыми работают пользователи, и планировать их тестирование соответственно.
Замечание по программным пакетам: у нас были запросы на тесты на программное обеспечение, такое как ANSYS или другое программное обеспечение профессионального уровня. Недостатком тестирования этого программного обеспечения является лицензирование и масштабирование.

Большинство из этих компаний не особо заботятся о том, чтобы мы проводили тесты, и заявляют, что это не входит в их планы. Другие, такие как Agisoft, более чем готовы помочь. Если вы участник разработки этих пакетов программного обеспечения, лучший способ увидеть, как мы используем их, — это протянуть нам руку. У нас есть специальные версии программного обеспечения для некоторых тестов, и если мы сможем получить что-то, что работает, и важно для нашей аудитории, то нам будет несложно добавить его в пакет тестов.

Спасибо, что остаетесь с нами. Вам нравятся наши статьи? Хотите видеть больше интересных материалов? Поддержите нас оформив заказ или порекомендовав знакомым, 30% скидка для пользователей Хабра на уникальный аналог entry-level серверов, который был придуман нами для Вас: Вся правда о VPS (KVM) E5–2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps от $20 или как правильно делить сервер? (доступны варианты с RAID1 и RAID10, до 24 ядер и до 40GB DDR4).

VPS (KVM) E5–2650 v4 (6 Cores) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps до 1 января бесплатно при оплате на срок от полугода, заказать можно тут.

Dell R730xd в 2 раза дешевле? Только у нас 2 х Intel Dodeca-Core Xeon E5–2650v4 128GB DDR4 6×480GB SSD 1Gbps 100 ТВ от $249 в Нидерландах и США! Читайте о том Как построить инфраструктуру корп. класса c применением серверов Dell R730xd Е5–2650 v4 стоимостью 9000 евро за копейки?

© Habrahabr.ru