Выручку от реализации памяти типа 3D XPoint компания Micron начнёт получать в 2020 году

Компания Micron весьма активно рассказывает о своих планах и достижениях на всех мероприятиях, хоть как-то для этого пригодных. Квартальная отчётная конференция прошла на этой неделе, но это не помешало Micron отправить одного из вице-президентов на симпозиум VLSI в Японию, где он преимущественно повторил то, что было рассказано на недавнем мероприятии для инвесторов.

micron_01.png Источник изображения: Micron

Четвёртое поколение памяти типа 3D NAND в исполнении Micron, по оценкам наших японских коллег, может насчитывать более 120 слоёв. Если же вернуться к квартальной отчётной конференции, то генеральный директор Micron заявил о готовности представить первые продукты на базе памяти типа 3D XPoint к концу 2019 года, но значимую выручку от их поставки компания начнёт получать только в 2020 году. Как известно, компании Intel и Micron совместно разрабатывали память этого типа, но в будущем они планируют двигаться в этом направлении каждая сама по себе.

Кроме того, глава Micron подчеркнул, что смартфоны с 12 гигабайтами оперативной памяти скоро станут реальностью, а объём твердотельной памяти отдельных устройств этой категории (Smartisan R1) уже достигает 1 ТБ.

©  overclockers.ru