VIA анонсирует первую платформу с 3D возможностями
Лидирующий инноватор в области энергоэффективных платформ, VIA Technologies, Inc, представила платформу VIA EPIA-P910 Pico-ITX — первую плату VIA, поддерживающую чип VIA VX11H MSP в комбинации с процессором VIA QuadCore E-Series. VIA анонсирует первую платформу с 3D возможностями →
