В корпусе Thermaltake The Tower 900 помещаются платы размером до E-ATX
Компания Thermaltake сообщила о выпуске компьютерных корпусов The Tower 900 E-ATX Vertical Super Tower Chassis и The Tower 900 Snow Edition E-ATX Vertical Super Tower Chassis. Различие между двумя моделями — цвет: первая модель окрашена в черный цвет, вторая — в белый.
Вместительный корпус рассчитан на платы размером до E-ATX. Плата в корпусе размещается вертикально, так что разъемы ввода-вывода оказываются сверху. Максимально допустимая длина карт расширения равна 400 мм.
Модульный отсек для накопителей рассчитан на один привод типоразмера 5,25 дюйма, шесть накопителей типоразмера 2,5 или 3,5 дюйма и два накопителя типоразмера 2,5 дюйма. Габариты корпуса — 752×423 x 483 мм.
Боковые панели изготовлены из закаленного стекла толщиной 5 мм. Производитель отмечает возможность установки больших СВО. Корпус создан в сотрудничестве с Watermod France. На каждой из боковых поверхностей можно разместить до четыре вентиляторов типоразмера 120 или 140 мм, на верхней и задней — по два. Еще один вентилятор может быть установлен на корзине для накопителей.
Прием заказов на The Tower 900 производителя начнется в середине декабря, а более широкая доступность ожидается, начиная с января 2017 года. Корпус стоит $250.
Источник: Thermaltake
Теги:
Thermaltake
Комментировать
© iXBT