USB 3.0: пропускная способность 5 Гбит/с и другие детали
Корпорация Intel и другие компании сформировали группу USB 3.0 Promoter Group для создания суперскоростного персонального USB-соединения, развивающего скорость до 5 Гбит/с - это в 10 раз быстрее, чем у нынешних соединений. Технология, разработанная совместно с компаниями Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для высокоскоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии. Актуальность данной технологии подтверждается тем, что цифровой мультимедийный контент получает все более широкое распространение, и объем файлов возрастает и уже достигает 25 ГБ.
Протокол USB 3.0 (Universal Serial Bus 3.0, универсальная последовательная шина третьего поколения) - это стандарт, обратносовместимый с такими же простыми в использовании ("включи и работай") предыдущими технологиями USB. Обладающая скоростью 5 Гбит/с, технология будет создана на базе такой же архитектуры проводных соединений USB. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.
"Стандарт USB 3.0 - это следующий логичный шаг на пути развития самого популярного проводного соединения, - сказал Джефф Рэйвенкрафт, стратег в области технологий, работающий на корпорацию Intel и являющийся председателем Форума разработчиков USB (USB Developer Forum). - Цифровая эра требует очень высокой производительности и надежности соединений для моментальной передачи огромного количества цифровой информации в повседневной жизни. Протокол USB 3.0 примет этот вызов времени, опираясь на опыт простых в использовании технологий, которые так нравятся покупателям. Этой простоты они ждут от каждой USB-технологии".
Корпорация Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола USB 3.0. Выпуск готовой версии спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.
Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в "понятные с первого взгляда" и "простые в использовании" USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий. Ожидается, что финальная спецификация интерфейса USB 3.0 будет выработана к середине следующего года.
