USB 3.0 будет использоваться для связи между чипами
Одной из проблем энергоэффективных устройств вроде смартфонов и планшетов является ограниченный выбор интерфейсов для связи чипов друг с другом. Большая часть устройств полагается на такие интерфейсы, как GPIO, HSIC или различные варианты MIPI, а не на PCI Express (как в случае с ПК). Организация USB-IF желает заменить эти способы связи между чипами на интерфейс USB 3.0.USB 3.0 приносит в 10 раз более высокие показатели по сравнению с USB 2.0, что делает интерфейс чрезвычайно привлекательным для использования в качестве внутренней шины. Над воплощением идеи в реальности USB-IF работает вместе с альянсом MIPI. Стандарт даже будет полагаться на физический уровень M-PHY, разработанный альянсом MIPI. Более того, интерфейс HSIC основан на USB 2.0, так что вполне логично развивать этот стандарт, который получит имя...© 3DNews
