TSMC будет перенимать опыт производителей памяти в области трёхмерной компоновки чипов
Знание — сила.
Руководство TSMC не раз давало понять, что будущее отрасли зависит от развития технологий трёхмерной компоновки чипов, включая объединения нескольких разнородных кристаллов. Будучи ведущим контрактным производителем, TSMC просто не может оставаться в стороне от этой тенденции, а потому готова перенимать опыт у других участников рынка.
Сайт DigiTimes сообщает, что TSMC готова расширять взаимодействие с производителями твердотельной памяти типа SK hynix и Micron Technology, которые уже выпускают многослойные микросхемы 3D NAND на собственных предприятиях.
Источник изображения: Micron Technology
Наверняка такое сотрудничество будет полезно и производителям памяти, поскольку они расширят собственные возможности интеграции продукции с изделиями сторонней разработки. Те же AMD и NVIDIA выпускают ускорители вычислений с интегрированной на уровне упаковки памятью типа HBM, а SK hynix микросхемы этого типа поставляет. И AMD, и NVIDIA являются клиентами TSMC, поэтому сближение с SK hynix в технологической сфере теоретически способно принести пользу и первым двум компаниям.
