TSMC может выпустить трёхмерные чипы раньше Intel07.07.2011 17:23

Процессорный гигант, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) может первой представить микросхемы с трёхмерными связями транзисторов. Причем это может произойти уже в конце 2011 года. При этом им удастся обойти полупроводникового гиганта — компанию Intel.

TSMC может выпустить трёхмерные чипы раньше Intel →