TSMC будет производить больше 12-дюймовых 40-нм пластин
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ожидает в последней четверти года увеличения объемов производства 300-мм пластин с 40-нм и 45-нм чипами, при этом увеличение таких пластин должно составить 33%.
Однако, общее производство пластин, производимых с соблюдением различных норм технологического процесса, может даже уменьшиться на 3 %.
Сейчас TSMC производит 30 000 40-нм пластин в месяц, а в четвертом квартале ежемесячно их будет производиться до 40 000. Загрузка производственных мощностей для 300-мм пластин достигнет 100 %; сейчас загрузка находится на уровне 93 %.
Также компания TSMC отметила, что 65 % прибыли она получает от передовых норм производства (130 нм и ниже).
