Toshiba - новый графический чип LSI для мобильных телефонов
Как известно, мобильные 3D-графические чипы LSI (микросхемы с высокой степенью интеграции) на данный момент не могут похвастаться высокой производительностью. Потребности пользователей, а так же совершенствование игр для "мобильников" рано или поздно потребует еще большей вычислительной мощности от графической подсистемы. Как решить проблему низкой производительности чипов? Решением этого вопроса уже давно занималась компания Toshiba, результатом чего явилась LSI-микросхема с технологическим названием TC35711XBG.
Микросхема, по заявлению разработчика, должна поднять на качественно новый уровень 3D-графики современных мобильных устройств. Toshiba, в подтверждение своих слов говорит что данный 3D-чип может обрабатывать до 100 млн. полигонов в секунду. Возможно, эта характеристика вам ничего не скажет, но достаточно привести уровень производительности современных LSI-чипов - до 5 миллионов полигонов. Говоря более подробно о TC35711XBG, отметим, что в него интегрированы: высокопроизводительный 3D-видеопроцессор, Media Embedded Processor - занят обработкой звука, естественно вычислительный процессор (CPU) ARM1176JZF-S и WVGA LCD-контроллер (контролер широкоформатных LCD-экранов). Массовое производство чипов компании Toshiba TC35711XBG намечено на второй квартал 2008 года.
© TechLabs
