Новые комментарии по поводу TDP процессоров LGA 2011
Настольные процессоры производительного сегмента отличаются от аналогичного класса мобильных CPU не только количеством вычислительных ядер и более высокими частотами, но и большим уровнем TDP. Сложно представить себе мобильный чип с теплопакетом в 130 Вт, а для настольных решений это вполне обыденно. Несколько всколыхнуло общественность сообщение наших коллег с ресурса VR-Zone о возможном уровне TDP процессоров для энтузиастов Core i7-3ххх (Sandy Bridge-E) – 180 Вт. Сотрудники сайта Engadget.com решили уточнить этот спорный момент и обратились за ответом к представителям Intel. Процессоры Core i7 второго поколения (имеется в виду LGA 2011) будут требовать от системы охлаждения отвод аналогичного с Core i7 LGA 1366 уровня тепловой мощности. Если учесть, что у Core i7-990X уровень TDP составляет 130 Вт, то и у Core i7-3960X Extreme...© 3DNews
