Кулер Spire TME III с прямым контактом и двумя «вертушками»

На официальном сайте компании Spire появилось описание нового процессорного кулера башенного типа под названием TME III, совместимого с разъёмами Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 (Intel) и Socket 939/940/AM2/AM3 (AMD).Конструкция данной модели предполагает наличие основания, от которого отходят пять U-образных медных тепловых трубок толщиной...

©  3DNews