SoC Snapdragon 1000 по размерам будет вдвое больше Snapdragon 845
Недавно мы узнали, что Qualcomm готовится выпустить однокристальную систему Snapdragon 1000, предназначенную для ноутбуков AlwaysOn PC с Windows 10.
Тогда сообщалось, что TDP данного решения составит 12 Вт, что позволит ему приблизиться по производительности к современным мобильным CPU Intel.
Согласно новым данным, размер упаковки Snapdragon 1000 составит 20×15 мм, что значительно больше, чем у текущих платформ Qualcomm. Для сравнения, размер упаковки процессоров Intel семейства U сейчас составляет 45×24 мм, а Snapdragon 835 и 845 — 12,4×12,4 мм.
Также, что интересно, прототипы Snapdragon 1000 имеют исполнение, подобное процессорам AMD, то есть вставляются в специальный разъём. Правда, у серийных продуктов исполнение может быть иным.
Платформа для разработчиков на основе Snapdragon 1000 включает 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4X, Gigabit WLAN и два накопителя UFS 2.1 объёмом до 128 ГБ каждый.
Комментировать
© iXBT
