Разборка Sony Xperia Z5 подтвердила наличие термопасты
Представленные в начале сентября топовые смартфоны Sony Xperia Z5 и Z5 Premium получили чипсеты Qualcomm Snapdragon 810. Несмотря на известные случаи перегрева, японский производитель не стал отказываться от него в пользу шестиядерного Snapdragon 808. Вскоре после анонса выяснилась любопытная деталь: для решения проблемы перегрева Sony не стала пренебрегать физическими методами охлаждения и использовала теплоотводящие трубки и специальную пасту, которые раньше можно было встретить лишь в компьютерах и ноутбуках. Сегодня на известном ресурсе iFixit появилось видео, демонстрирующее процесс разборки Xperia Z5. Как выяснилось, внутри используется аналогичная теплоотводящая система, состоящая из пары трубок и пасты. Данное решение предотвращает перегрев внутренних компонентов смартфона в процессе обычной эксплуатации и продлевает время съемки 4K-видео до 10 минут.
К сожалению, прославленная команда ремонтников воздержалась от комментариев относительно процесса разборки смартфона и не выставила традиционную оценку ремонтопригодности.
Новый представитель флагманской линейки Sony Xperia Z получил 5,2-дюймовый Full HD-экран, 3 ГБ оперативной памяти, 23-мегапиксельную камеру, аккумулятор на 2 900 мАч и предустановленную операционную систему Android 5.1.
Разборка Sony Xperia Z5 от iFixit.
Источник: phonearena.com
© 4PDA
