Пассивный кулер во внешнем исполнении предложен компанией ENCTEC
Восемнадцать лет назад, когда автор этих строк принялся наполнять новостную ленту данного сайта, значительная часть информационных материалов была посвящена системам охлаждения. Оверклокинг тогда был на подъёме, а производители систем охлаждения не боялись экспериментировать с конструкцией процессорных кулеров. Значительно позже всё свелось к усреднённым «башням» на тепловых трубках, но и сейчас находятся сторонники смелых экспериментов.
Как сообщает сайт с «говорящим названием» FanlessTech, тайваньская компания ENCTEC предложила интересный подход к пассивному охлаждению центрального процессора — радиатор она расположила за плоскостью материнской платы, ближе к левой (если смотреть изнутри) боковой панели корпуса.
Естественно, материнскую плату для такого корпуса тоже пришлось переработать — процессорный разъём расположился на её оборотной стороне. По мнению разработчиков, через окно в левой боковой панели к радиатору будет поступать больше свежего воздуха.
Это не совсем очевидно, поскольку условия охлаждения будут варьироваться в зависимости от расположения системного блока. В тесной нише такой радиатор будет охлаждаться хуже, чем если бы он был обращён внутрь системного блока. С другой стороны, его в этом случае не удалось бы сделать таким обширным.
