Опубликованы характеристики будущих процессоров Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460
Как вы помните, в начале месяца на саммите Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm официально представила топовый процессор Snapdragon 845. А свежая информация с Weibo сообщает нам о еще трех мобильных чипсетах производителя на 2018 год — Snapdragon 670, Snapdragon 640 и Snapdragon 460.
Snapdragon 670 должен прийти на смену Snapdragon 660. Главное изменение — переход на 10-нм технологические нормы, что обеспечит более высокий показатель энергоэффективности. В состав CPU войдет восемь ядер — 4x Kryo 360 (2 ГГц) и 4x Kryo 385 (1,6 ГГц). Графическая подсистема представлена чипом Adreno 620, реализован двойной процессор обработки изображений 14-bit Spectra 260 ISP. Говорится о поддержке одной камеры на 26 МПкс или установок из двух сенсоров 13+13 МПкс.
В Snapdragon 670 присутствует модем X16 LTE Cat.16, обеспечивающий скорость загрузки до 1 Гбит/с, а также выгрузку до 150 Мбит/с. С такими характеристиками чип может получить применение в смартфонах, классом чуть ниже, чем топовые.
CPU Snapdragon 640 получит в свое распоряжение два мощных ядра Kryo 360 с частотой 2,15 ГГц и шесть — с частотой 1,55 ГГц. Модуль ISP такой же, как в SD670, а вот графическая подсистема чуть попроще — Adreno 610. Сообщается о применении модема X12 LTE (600/150 Мбит/с).
Чип Snapdragon 460 получил такой же модем, как и SD640. Сообщается, что производитель встроил сюда восемь ядер Kryo 360 (4×1,8 ГГц и 4×1,4 ГГц). Здесь свое применение нашел обработчик изображений Spectra 240 ISP, сообщается о поддержке камер с разрешением до 21 МПкс. В отличии от двух предыдущих CPU, данный будет основываться на 14-нм технологических нормах.
Источник
