Обновление данных о будущих процессорах Intel Skylake-S и совместимых чипсетах
Некоторые новые детали относительно будущих процессоров Intel Skylake, а также сопутствующих им платформах в эти дни были опубликованы одним из китайских ресурсов. Источник говорит о знакомстве с внутренними слайдами американского производителя, раскрывающие подробности о 14-нм чипах, стартующих в конце текущего года.
Настольные варианты новинок получат обозначение Skylake-S и должны использовать сокет LGA1151, что не позволит работать им с актуальными материнскими платами. Обозначения чипсетов станут трехзначными, поскольку двузначные значения Intel были исчерпаны.
Что еще интересно, в слайдах говорится, что новинки будут поддерживать как память DDR4, так и DDR3L. Последнее будет реализовано для определенных форм-факторов. Обновление графической составляющей принесет поддержку DirectX 12, OpenCL 2.0 и OpenGL 4.4, а также ускорение кодирования/декодирования современными кодеками VP9, VP8 и HEVC. К сожалению, нет данных о встроенном кэше DRAM, который должен был найти применение в топовых моделях Skylake-S с интегрированной графикой Iris Pro.
Энергопотребление среднеуровневых моделей снизится с 84 до 65 Вт. Экономичные двух- и четырехъядерные процессоры должны характеризоваться TDP на уровне 35 Вт. Модели с четырьмя ядрами, рассчитанные на энтузиастов, могут потреблять до 95 Вт электроэнергии.
Чипсеты сотой серии благодаря более широкой шине увеличат пропускную способность интерфейса I/O, кроме этого будут предложены более гибкие возможности по их распределению. Увеличить скорость передачи данных для SSD на M.2 и SATA-Express позволят четыре линии PCIe на каждый порт. Чипсеты Z170, H170 и H110 рассчитана на энтузиастов, рядовых и экономных пользователей соответственно.
Виджет от SocialMart
