Любуемся припоем под крышкой Intel Core i9-9900K

О возвращении припоя в качестве термоинтерфейса под крышкой теплораспределителя процессоров семейства Coffee Lake Refresh уже говорилось в фирменной презентации Intel, но народная мудрость гласит, что лучше один раз увидеть, чем сто раз услышать. На своей странице в Facebook гонконгский сайт XFastest сперва продемонстрировал соседствующие инженерные образцы Core i9–9900K и Core i5–9600K…

solder_01.jpg Источник изображения: Facebook, XFastest

…, а затем и вовсе явил миру инженерный образец флагманского процессора Core i9–9900K со снятой крышкой, под которой различался припой вместо набравшей в последние годы популярности «мази Кржанича».

solder_02.jpg Источник изображения: Facebook, XFastest

По словам авторов публикации, наличие припоя под крышкой гарантируется для моделей Core i9–9900K, Core i7–9700K и Core i5–9600K. Заодно появляется возможность визуально оценить геометрические размеры восьмиядерного кристалла процессора Core i9–9900K. Рыночный дебют процессоров намечен на октябрь этого года, после обновления BIOS они смогут работать в существующих материнских платах. Наличие припоя должно благоприятно отразиться не только на разгонном потенциале процессоров, но и на их температурном режиме в штатных условиях.

©  overclockers.ru