Корпус iPhone 8 рассекречен
Прототипы iPhone 8, который поступит в продажу осенью, уже проходят испытания на китайском заводе Foxconn. На прошлой неделе его сотрудник опубликовал чертёж аппарата, предназначенный строго для служебного пользования. На схеме был изображён «айфон» с разных проекций, а в таблице указаны его габаритные размеры. И вот теперь — новое разоблачение: ещё один рисунок перспективного смартфона!
Судя по предыдущему чертежу, iPhone 8 лишится рамок вокруг дисплея. Как и обещали многочисленные слухи, переднюю панель практически полностью будет занимать сенсорный экран с диагональю 5,8 дюйма. Сканер отпечатков пальцев переедет с передней панели iPhone на заднюю — чуть ниже фирменной эмблемы. На задней панели заметны и два объектива камеры, которые теперь будут расположены не горизонтально, а вертикально.
Теперь на новом рисунке изображена задняя крышка смартфона, на которой расположен вертикально ориентированный модуль камеры с двумя объективами. Указаны и размеры iPhone 8: высота 149,5 миллиметров и ширина 72,5 миллиметра. Толщина аппарата, по слухам, составит 8,6 миллиметра, включая модуль камеры. Говорят, что iPhone вместо разъёма Lightning получит двусторонний 24-контактный разъём USB-C.
На схеме, впрочем, это не вполне очевидно. Также, согласно последним патентам Apple, новый смартфон получит корпус из «жидкого металла», который является сплавом циркония, титана, никеля, меди и других металлов, напоминая по своей структуре стекло. При этом сплав довольно прочный, устойчивый к коррозии и обладает значительно более высокой износостойкостью. В общем, ждём осени, чтобы убедиться лично!
