Компания Lepa официально представила процессорный охладитель LV12
В своем официальном пресс-релизе компания Lepa рассказала о новой системе охлаждения для процессоров башенного дизайна, получившей простое буквенное обозначение LV12. Решение, обладающее, кстати, стильным внешним видом благодаря полностью черному окрасу с матовой отделкой, проектировалось с оглядкой на возможность размещения в системе модулей памяти с высокими радиаторами, вследствие чего массив охлаждающих пластин получился относительно тонким.
Модель Lepa LV12 содержит в себе крупное основание, через которое проходит четыре медные тепловые трубки диаметром 6 мм, рассеивание горячего воздуха происходит через алюминиевый радиатор, который, как раз по всей высоте и пронизан этими теплотрубками. Отвод тепла с пластин теплосъемника производится с помощью комплектного 120-миллиметрового вентилятора толщиной 25 мм на базе фирменного барометрическоого безмасляного подшипника Barometric Oilless (BOL) Bearing. Пропеллер способен функционировать в трех режимах:
800–1500 об/мин; 40,7–76,6 CFM; 8–17 дБА; 1800 об/мин; 91,6 CFM; 20 дБА; 2200 об/мин; 112 CFM; 23 дБА. Система охлаждения Lepa LV12 характеризуется линейными размерами 138(Д)×85(Ш)×160(В) мм, весит 460 грамм и совместима с процессорными разъемами Intel LGA 775/1155/1156/1366/2011/1150 и AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+. В продаже новинку можно будет обнаружить по цене 37 евро.
Источник
