Компания Dynatron представила компактный CPU-кулер Q6 для процессоров LGA1700
Американская компания Dynatron представила фирменный кулер для будущего поколения процессоров Intel Alder Lake-S, что должны использовать новый сокет LGA1700. Модель получила маркетинговое название Dynatron Q6, имеет башенную конструкцию и обладает сравнительно небольшими габаритами.
Местный алюминиевый радиатор кубической формы пронизан четырьмя медными 6-мм тепловыми трубками, которые впрессованы в основание, чтобы иметь прямой контакт с процессором. С помощью винтов сбоку к теплосъемнику прикреплен 92-мм вентилятор на двойном шариковом подшипнике. Фан толщиной 25 мм имеет следующие характеристики в зависимости о скорости вращения:
- 1600 об/мин (20%) — 21,45 фут3/мин, 16 дБА, 0,72 Вт;
- 2850 об/мин (50%) — 48,83 фут3/мин, 33,2 дБА, 1,48 Вт;
- 6000 об/мин (100%) — 107,25 фут3/мин, 50,4 дБА, 9,6 Вт.
Dynatron Q6 способен справиться с процессорами, термопакет которых достигает 125 Вт. Новинка имеет размеры 91×91 х 110 мм и весит 530 грамм. Контактная площадка уже с завода имеет слой термопасты Shin-Etsu 7762.
Цена и сроки запуска процессорного охладителя Dynatron пока что не уточняются.
