iPhone 3G оснастят новым чипом от Infineon
Зарубежные блоггеры после изучения бета-версии прошивки 2.0 поставляемой вместе с SDK iPhone пришли к выводу, что горячо ожидаемая версия Apple iPhone 3G будет оснащена модулем связи на базе нового чипа S-GOLD3H производства компании Infineon. Подробное изучение прошивки выявило некоторые инструкции, предназначенные как раз для данного чипа. Стоит отметить, что в обычном iPhone установлен чип Infineon S-GOLD2, поэтому использование в 3G версии улучшенной версии чипа от того же производителя вполне оправдано. Что же касается самого S-GOLD3H, то известно, что он в отличие от предшественника способен работать в сетях WCDMA с поддержкой протокола высокоскоростной передачи данных HSDPA (до 7,2Мбит/c). С более подробными характеристиками Infineon S-GOLD3H можно ознакомиться на сайте Infineon.© hpc.ru
