Intel и Micron прекращают совместную разработку 3D XPoint после 2019 года
Похоже, один из двух разработчиков революционной энергонезависимой памяти 3D XPoint перестал верить в перспективы проекта. Компании Intel и Micron выпустили совместный пресс-релиз, в котором сообщили о прекращении совместных разработок следующего — третьего — поколения 3D XPoint. Завершение разработки 3D XPoint второго поколения ожидается в первой половине 2019 года. После этого каждая компания получит возможность разрабатывать новый вид памяти самостоятельно. В пресс-релизе это преподносится как благо, «чтобы подогнать память и планы по её использованию под нужды и производственные возможности каждого из партнёров».
В совместном документе подчёркивается, что производством 3D XPoint будет по-прежнему заниматься завод СП Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в штате Юта. Это производство поровну распределяет микросхемы 3D XPoint между Intel и Micron. Правда, в связи с отсутствием накопителей Micron на новом типе памяти возникают вопросы, куда она девает свою часть продукции? И есть ли вообще эта часть? Компания Intel пусть в ограниченных количествах, но уже поставляет SSD накопители Optane и опытные планки памяти DDR4 на памяти 3D XPoint. Аналогичная продукция Micron под брендом QuantX отсутствует как класс.
В связи с вялость или кажущейся вялостью активности Micron на направлении 3D XPoint можно предположить, что именно она оказалась слабым звеном, которое решило не форсировать дальнейшую разработку новых поколений 3D XPoint. И то сказать, при анонсе 3D XPoint несколько лет назад заявлено было много такого, к чему за годы партнёры так и не приблизились: в 1000 раз быстрее NAND, в 1000 раз надёжнее NAND и в 10 раз плотнее DRAM.
Что касается Intel, то она активно встраивает 3D XPoint и продукты Optane в свои платформы, особенно в серверные. Не похоже, что микропроцессорный разработчик решил свернуть разработку уже в обозримой перспективе. В связи с этим возникает также вопрос с заводом в Юте. Если разработки будут вестись раздельно, как будут делить производственные линии? Это ведь не разделение продукции, это фактически разное производство.
Следует также напомнить, что компании прекращают совместную разработку памяти 3D NAND. Третье поколение памяти в виде 96-слойных чипов станет последним совместным проектом Intel и Micron на данном направлении. Со следующего года партнёры каждая будет самостоятельно разрабатывать следующее поколение 3D NAND. В этом случае с планами может быть не согласна уже компания Intel. Подсказкой к этому могут быть планы Micron перейти на ячейку памяти с ловушкой заряда, тогда как Intel могла пожелать продолжить выпуск памяти с ячейкой с плавающим затвором.
Наконец, у Micron наметились крупные неприятности с работой в Китае, а Intel наоборот находит в Китае всё больше производственных партнёров. Для последней будет важно оставаться в стороне от Micron, если китайцы решат полностью прекратить деятельность Micron в своей стране.
