Инсайды #92: ZTE Nubia Z9, Meizu MX4 Pro, JiaYu F2 и флагманская линейка Sony Xperia Z4
В Сети за последние 24 часа: первый смартфон Samsung на Tizen OS поступит в продажу в Индии на следующей неделе; ZTE Nubia Z9 — смартфон без боковых рамок; JiaYu опубликовала первые официальные фотографии доступного LTE-смартфона F2; «самый тонкий смартфон в мире» Vivo X5 Max будет представлен в декабре; первые подробности о Sony Xperia Z4, Xperia Z4 Ultra, Xperia Z4 Compact и Xperia Z4 Tablet; глава Meizu подтвердил наличие 2K-дисплея у Meizu MX4 Pro; мобильные флагманы 2015 года могут перейти на чипы внутренней памяти UFS 2.0
Первый смартфон Samsung на Tizen OS поступит в продажу в Индии на следующей неделе UA-профиль смартфона Samsung SM-Z130H был обнаружен на сайте компании. В нём говорится о первой модели первого Tizen-смартфона Samsung. Ранее SM-Z130H был замечен на сайте FCC, благодаря чему мы узнали некоторые подробности о модулях связи телефона и размерах его корпуса. Теперь стало известно, что аппарат получит бюджетные характеристики: 4-дюймовый экран с разрешением 800×480 пикселей, 32-битный процессор с частотой 1,2 ГГц, предустановленную операционную систему Tizen 2.3 и Samsung Browser 2.0.34.
Ранее сообщалось, что телефон также будет иметь 512 МБ оперативной памяти, 3,2-мегапиксельную заднюю камеру и поддержку большинства популярных форматов видео. Стоимость аппарата не раскрывается.
ZTE Nubia Z9 — смартфон без боковых рамок В Сеть попали фотографии неанонсированного смартфона китайского производителя ZTE Nubia Z9, главной особенностью которого является практически полное отсутствие боковых рамок.
Источник сообщает, что Nubia Z9 получит процессор Snapdragon 805, 3 ГБ ОЗУ, Full HD-дисплей и камеру с системой оптической стабилизации изображения.
Первые официальные фотографии JiaYu F2 Другой китайский производитель JiaYu в последнее время то и дело становится героем новостной ленты, а всё из-за выпуска бюджетных смартфонов с полноценной поддержкой LTE. В настоящее время компания работает сразу над двумя проектами: флагманским смартфоном JiaYu S3 и доступной альтернативой JiaYu F2. Последний, как утверждается, получит 5-дюймовый HD-экран, аккумулятор на 3 000 мАч, 2 ГБ ОЗУ, 8-мегапиксельную камеру от Sony со CMOS-сенсором и четырёхъядерный процессор MT6582 со встроенным LTE-модемом, который поддерживает частоты FDD-LTE и TD-LTE.
По слухам, стоимость нового аппарата составит приблизительно $150.
«Самый тонкий смартфон в мире» Vivo X5 Max будет представлен в декабре Vivo опубликовала ряд тизеров, которые гласят о приближающейся презентации нового самого тонкого смартфона в мире — X5 Max. Мероприятие состоится в декабре, при этом точная дата не сообщается. Толщина нового рекордсмена составит 4,75 мм, тогда как текущий лидер Oppo R5 может похвастаться 4,85-мм корпусом.
Ранее на сайте TENAA были замечены характеристики устройства: 5-дюймовый Full HD-экран, процессор MediaTek MT6752 с частотой 1,7 ГГц, 2 ГБ ОЗУ, аудиочип Hi-Fi, 13-мегапиксельная камера. Всё это будет скрыто в металлическом корпусе размерами 153,9×78 x 4,75 мм.
Первые подробности о Sony Xperia Z4, Xperia Z4 Ultra, Xperia Z4 Compact и Xperia Z4 Tablet Доклад, опубликованный зарубежными СМИ, пополнил линейку слухов о грядущих флагманах от крупнейших мировых производителей. Напомним, ранее стали известны первые подробности о Samsung Galaxy S6 и HTC One (M9). Теперь у нас появилась возможность ознакомиться с аналогичными деталями о следующих продуктах от японского производителя Sony: смартфонах Sony Xperia Z4 и Xperia Z4 Compact, смартпэде Xperia Z4 Ultra и планшете Xperia Z4 Tablet. Важно отметить, что компания приняла решение вернуться к годичному циклу обновления устройств, что означает единственный анонс флагманов, намеченный на начало следующего года.
Sony Xperia Z4 ожидаемо станет новым флагманом и получит беспроводную зарядку стандарта Qi, защищённый по стандарту IP68 корпус, процессор Qualcomm Snapdragon 810, 4 ГБ ОЗУ и 32 ГБ внутренней памяти.
Sony Xperia Z4 Ultra станет попыткой компании возродить оригинальный смартпэд Xperia Z Ultra. Новинка получит 6,4-дюймовый экран с разрешением 2560×1440 пикселей. К сожалению, другие подробности не сообщаются, хотя можно предположить, что устройство также будет обладать защищённым от попадания влаги корпусом.
Компактный флагман Sony Xperia Z4 Compact получит 4,6-дюймовый экран с Full HD-разрешением, что положительно скажется на плотности пикселей экрана. Xperia Z3 Compact, напомним, имеет 4,6-дюймовый дисплей с разрешением 1280×720 пикселей.
Обновление получит и планшет Sony Xperia Z4 Tablet. Диагональ экрана останется на прежнем уровне — 10,1 дюйма. По слухам, компания тестирует матрицы с разрешением 3840×2160 пикселей, однако наиболее вероятно, что новинка 2015 года будет оснащена экраном с более скромным разрешением — 2560×1440 точек. Внешний вид планшета несколько преобразится, корпус получит схожие черты с сентябрьской новинкой Xperia Z3 Tablet Compact — более тонкие боковые рамки вокруг экрана и скруглённые края. Ожидается наличие стереодинамиков, процессора Qualcomm Snapdragon 810, 4 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ внутреннего накопителя.
Напоминаем, что все приведённые выше сведения — это лишь крайне правдоподобные, но слухи, поэтому примите их с некоторой долей скептицизма.
Глава Meizu подтвердил наличие 2K-дисплея у Meizu MX4 Pro На следующей неделе, 19 ноября, состоится презентация Meizu MX4 Pro. Сама компания не отрицает существование премиального устройства и даже подтверждает некоторые спекуляции за несколько дней до официального анонса. Так, Джек Вонг в своём аккаунте в Weibo официально подтвердил, что MX4 Pro станет первым устройством компании со сверхчётким экраном. Одновременно с этим в другом аккаунте, официально не связанным с Meizu, появились фотографии металлической рамы смартфона, к которому крепятся основные компоненты телефона.
Обращают на себя внимание сразу несколько деталей: сканер отпечатков пальцев, судя по всему, действительно будет совмещён с кнопкой Home и получит прямоугольную форму. Кроме того, задняя панель будет съёмной, что намекает на сменный аккумулятор. Корпус получит скругленные углы и внешне будет напоминать текущий флагман Meizu MX4.
Мобильные флагманы 2015 года могут перейти на чипы внутренней памяти UFS 2.0 Корейский сайт ETNews сообщает, что Samsung в будущем флагмане Galaxy S6 использует флеш-память нового поколения UFS 2.0 вместо используемой в настоящее время eMMC 5.0. Новая технология обеспечит трёхкратное увеличение скорости передачи данных: с 400 МБ/с до 1,2 ГБ/с. Кроме того, за счёт новых чипов планируется снизить энергопотребление и избежать нагрева, неизбежно происходящего во время интенсивной записи большого объёма данных. Энергопотребление UFS 2.0 составляет примерно половину от аналогичного показателя eMMC 5.0, при этом новые флагманы смогут справляться с потоковой передачей видео ультравысокого разрешения. Помимо корейского производителя заинтересованность в новых чипах выразили Xiaomi, Toshiba, Hynix и Micron.
Источник: 4pda.ru
© 4PDA
