Инсайды #227: Apple iPad Mini 4, Honor 7, Meizu MX5 и прототипы смартфонов от Sony
В сети за минувшие сутки: iPad Mini 4 не претерпит существенных внешних изменений; флагманский Honor 7 будет стоить $599; прототипы смартфонов Sony привезли в Индию для тестирования; таинственный смартфон HTC 0PM3100 предназначен для Verizon; Samsung не планирует выпускать Edge-версию Galaxy Note 5; бенчмарк подтвердил спецификации Meizu MX5; Apple может использовать в новых iPhone однокристалльные системы нового типа;
Honor 7 будет стоить $599
Через неделю дочерняя компания Huawei Honor представит новый флагман Honor 7, о котором мы так много говорили прежде. Предыдущие смартфоны Honor 6 и Honor 6+ поступили в продажу по цене $320 и $415 соответственно. Сегодня Honor опубликовала тизер, в котором раскрыла последнюю неизвестную деталь — стоимость будущей новинки. Как утверждается, смартфон в минимальной комплектации будет стоить $599.
Если это правда, новый Honor 7 встанет в один ряд с флагманами Oppo, ZTE, Samsung и даже Huawei. Стоит ли говорить, что значительная часть потенциальных покупателей может отвернуться в сторону более доступных моделей? Будем надеяться, что эта информация окажется фейком, иначе Honor придется предложить по-настоящему мощные «фишки», чтобы заставить людей покупать смартфон по такой цене.
Заднюю панель iPad Mini 4 показали на видео
iPad Mini 3 стал огромным разочарованием для всех поклонников «яблочной» продукции: среди нововведений фактически можно назвать лишь дебют корпуса нового цвета и появление Touch ID, тогда как стоимость возросла почти на 100 долларов. Вот почему многие возлагают большие надежды на мини-планшет четвёртого поколения, который появился сегодня на коротком видео.
Ожидается, что Apple подтянет аппаратную часть до уровня флагманского планшета, хотя об этом остаётся только догадываться. По внешним признакам дизайн новинки останется прежним. Кроме того, в сеть попали фотографии макета чехла для планшета, который защищает заднюю крышку от царапин.
iPad Air 3 и iPad Mini 4 скорее всего покажут в октябре этого года.
Четыре прототипа смартфонов Sony привезли в Индию для тестирования
По данным сайта Zauba, в прошлую пятницу на территорию Индии были ввезены четыре смартфона Sony для предпродажного тестирования. Смартфоны носят кодовые имена Seahawk Rex PQ, Eagle Rex AP, Seahawk Gina AP и Eagle Rilads AP. Стоимость каждого прототипа оценивается в $617.
Исходя из заявленной цены, перед нами, возможно, адаптированный для местного рынка флагман Xperia Z3+, выход которого в Индии ожидается в ближайшую пятницу, 26 июня. Также не исключено, что это абсолютно новые, неанонсированные ранее топовые аппараты. Мы надеемся получить подробности в ближайшее время.
Таинственный смартфон HTC 0PM3100 предназначен для Verizon
Сегодня днём на сайте американского ведомства FCC появилась документация, посвящённая новому смартфону HTC 0PM3100. К сожалению, никакие подробности не сообщаются, поэтому мы не можем с уверенностью сказать, о какой модели идёт речь. Исходя из заявленных частот, в которых девайс может передавать мобильные данные, устройство предназначено для американского оператора сотовой связи Verizon.
Номер модели напоминает таковой у HTC One M9, который был зарегистрирован в FCC в январе этого года — 0PJA10/13. Исходя из этого можно предположить, что перед нами американский вариант HTC One M9+, который в настоящее время продается только в Азии.
Samsung не планирует выпускать Edge-версию Galaxy Note 5
В прошлом году одновременно с четвёртым поколением популярного смартпэда Galaxy Note 4 южнокорейский гигант выпустил Galaxy Note Edge — первое устройство, получившее дисплей с закругленным краем. Боковая грань добавляла к уже имеющему функционалу ряд опций, однако смартпэд оказался слишком нишевым продуктом и не показал впечатляющие результаты продаж.
В этом году Samsung представила две версии флагманов — Galaxy S6 и Galaxy S6 Edge. Изогнув дисплей не так сильно, но зато уже с двух сторон, компания сопровождала S6 Edge агрессивной маркетинговой кампанией и результаты не заставили себя ждать: по неофициальным данным продажи S6 Edge почти не отстают от обычного Galaxy S6. Неудивительно, что уже несколько недель в сети активно ходят слухи о том, что грядущий смартпэд Note 5 получит Edge-версию с изогнутым по бокам экраном. Между тем сегодня китайский сайт sq.qq сегодня опроверг данную информацию, заявив, что Note 5 дебютирует без нового Note Edge. Вместо него нас ждёт выход Galaxy S6 Plus с большим экраном и изогнутыми боковыми краями. Мы уже писали о нём ранее и даже приводили первые рендеры устройства.
«А в чём разница между ним и Note Edge 2?» — спросите вы. Во-первых, S6 Plus не получит стилус S-Pen. Во-вторых, диагональ экрана скорее всего будет немного меньше, чем у регулярной версии Note 5 — примерно на 0,2–0,3 дюйма. К сожалению, спецификации новинки не раскрываются, а потому мы не можем сказать достоверно, будут ли они соответствовать Galaxy S6 или Note 5. Предположительно, все новинки компания Samsung начнет представлять с конца августа, а большинство премьер придутся на выставку IFA 2015.
Бенчмарк подтвердил спецификации Meizu MX5
Meizu MX5, анонс которого ожидается в конце июня, получит топовые характеристики и станет новым флагманом китайского производителя. День назад смартфон прошел тестирование в известном бенчмарке GFXBench, после чего спецификации появились на сайте сервиса. В результате подтвердились предполагаемые характеристики смартфона: 5,5-дюймовый экран с разрешением 1920×1080 пикселей, 64-битный восьмиядерный процессор MediaTek MT6795T с частотой 2,1 ГГц, графический ускоритель PowerVR G6200, 3 ГБ оперативной памяти, 16 ГБ внутренней памяти, 20-мегапиксельную основную камеру и фронтальный модуль на 5 Мп. Android 5.0.1 будет установлен «из коробки».
К сожалению, бенчмарк не отображает такие опции, как встроенный сканер отпечатков пальцев, слот для карты памяти microSD, а также аккумулятор с предположительной ёмкостью 3 150 мАч. По слухам, Meizu MX5 будет стоить примерно $290 и получит металлический корпус.
Apple может использовать в новых iPhone однокристалльные системы нового типа
В представленных в сентябре прошлого года Apple Watch купертиновская компания использовала новый тип однокристальных систем под названием System in Package (SiP), который подразумевает объединение основных электронных компонентов на одной плате: процессор, память, беспроводные модули и т.д. В марте этого года из Китая начали поступать первые слухи, согласно которым Apple применит технологию System in Package (SiP) в новом поколении «яблочных» смартфонов. Предполагается, что более дорогая технология SiP со временем вытеснит традиционные печатные платы (PCB) и позволит существенно сэкономить место внутри корпуса мобильных устройств.
За счёт этого производители смогут увеличить ёмкость батареи или, что куда более вероятно, уменьшить толщину корпуса. Существенным недостатком является абсолютная непригодность SiP-плат к ремонту: если из строя выйдет хотя бы один компонент платы, заменять придется всю деталь. Предполагается, что в новых iPhone 6S и 6S Plus изначально будут использованы обе технологии: SiP и PCB, а полный переход на SiP произойдёт в 2016 году. Помимо нового типа платы в iPhone нового поколения ожидается реализация технологии виброотклика Force Touch, а также более прочный корпус из алюминия 7000, устойчивого к случайному сгибанию.
Источник: 4pda.ru
© 4PDA
