IBM и ассоциация SEMI работают над 28-нм техпроцессом 17.04.2009 20:59

Выпуск новых более быстрых чипов обусловлен не только архитектурными изменениями, но и усовершенствованием технологий производства, которые примерно через каждые 2 года обеспечивают размещение вдове большего числа транзисторов на той же площади, по сложившейся тенденции.

Несмотря на то, что только сейчас осуществляется переход на 45/40-нм техпроцесс, а за ним предстоит внедрить 32-нм, корпорация IBM, одна из ведущих копаний компьютерной индустрии, совместно с Международной ассоциацией производителей полупроводникового оборудования и материалов (SEMI) предупредительно работают над еще более совершенной технологией, которая позволит выпускать чипы с соблюдением 28-нм норм.

В альянс входят компании IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, GlobalFoundries (бывшая часть AMD), Infineon, Samsung Electronics, STMicroelectronics и прочие — всего более 2500 компаний.

Данный техпроцесс построен на принципе металлических затворов с использованием инертных материалов с высоким коэффициентом диэлектрической постоянной (high-k). Также для изготовления микросхем используется технология сопряженных металлооксидных полупроводников (CMOS). CMOS позволяет разместить элементы более плотно, но максимальная традиционно рабочая частота характеризуется меньшим быстродействием. Преимуществом является малое энергопотребление.

Если сравнить характеристики используемого сейчас 45-нм техпроцесса и нового 28-нм, который получил название HKMG, то последний принесет следующие улучшения:

Производительность возрастет на 40 %.
Энергопотребление уменьшится на 20 %.
Площадь кристалла сократится на 50 %.

HKMG позволит создать ячейку памяти SRAM размером всего лишь 0,12 микрон². IBM ожидает, что разработка техпроцесса и его тестирование будут завершены во второй половине 2010 года.

Источник: Expreview