РСК анонсирует энергоэффективное решение для HPC с жидкостным охлаждением
Компания РСК (стенд №840) представила энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений (HPC) с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент. Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует передовое жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент, говорится в сообщении компании.
Новое решение РСК поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel Xeon серии 5600 от нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express.
«РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 терафлопс, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infibniband и Gigabit Ethernet и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС, — отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор компании РСК. — Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до 30 терафлопс при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения, и существует возможность дальнейшего расширения системы с помощью ускорителей на основе той же инфраструктуры».
По словам разработчиков, применение стандартных вычислительных компонент, высокая энергоэффективность и гибкость в дальнейшем развитии позволяют использовать новое решение РСК не только в области высокопроизводительных вычислений, но и легко оптимизировать его для построения решений на базе технологий облачных вычислений (cloud computing), а именно для создания «частного облака» (private cloud) заказчика.
«РСК готова реализовать подобные энергоэффективные решения для существующих серверных плат любого ОDM/OЕМ-поставщика, изначально разработавшего свои платы для обычного воздушного охлаждения. Решение РСК уже реализовано для серверных плат нескольких ODM-производителей», — пояснил Егор Дружинин, технический директор РСК.
«Сочетая инновационный дизайн, высочайшую производительность и широкие возможности процессоров Intel Xeon, новое решение РСК демонстрирует настоящий технологический прорыв — теперь можно внедрять устойчиво работающие центры обработки данных с дружественным к окружающей среде “зеленым” дизайном», — считает Кирк Скауген, вице-президент и генеральный менеджер подразделения Data Center Group корпорации Intel.
На международной конференции-выставке по суперкомпьютерной тематике ISC’11 в Гамбурге компания РСК продемонстрировала инновационную концепцию построения энергоэффективных ЦОД с передовым жидкостным охлаждением на базе широкодоступных компонент (COTS – commodity off the shelf). На стенде РСК был представлен базовый строительный блок нового решения на базе 6-ядерных процессоров Intel Xeon X5680 с тактовой частотой 3,33ГГц с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент плат вычислителя. Этот блок представляет собой ключевой элемент реализации на практике концепции создания гибкой инфраструктуры энергоэффективного ЦОДа. Такие строительные блоки нового поколения, по информации РСК, уже применяются в самом крупном проекте РСК в Южно-Уральском государственном университете, где установлен суперкомпьютерный комплекс с производительностью 117 терафлопс, а также будут использованы в других проектах, реализуемых ею в настоящее время.
© CNews
