GE анонсировала ультратонкую систему охлаждения13.12.2012 20:20

Заглянув в недра десктопа или ноутбука, можно заметить, что до сих пор в них остается множество компонентов, которые занимают слишком много места в и без того тесном пространстве. Обычно самым громоздким из этих компонентов является система охлаждения, которая поддерживает процессор и другие детали при должной температуре. Прорыв в этой сфере теперь попыталась совершить компания General Electric. Производитель представил технологию охлаждения, которая позволяет создавать кулеры минимальной толщины, не толще кредитной карточки, это окажется более чем уместным на ноутбуках и планшетных компьютерах. Как утверждают инженеры GE, данная технология основана на решении, которое было изначально создано для использования в коммерческих реактивных двигателях. Технология получила название двойного пьезоэлектрического охлаждения. Особая структура системы охлаждения на основе микрофлюидной технологии обеспечивает в 10 раз более эффективный теплообмен в сравнении с естественными процессами. При этом максимальная толщина такого кулера составляет всего 4 мм, как утверждает разработчик, ее применение позволит создавать планшетные компьютеры и базовые блоки ноутбуков толщиной до 6 мм. А в ближайшее перспективе GE планирует лицензировать свое решение сторонним производителям.