Чип A9 сможет похвастаться новым дизайном
В сети недавно появились диаграммы, которые проливают свет на функционал материнской платы iPhone 6s. Если верить этим диаграммам, плата iPhone следующего поколения сможет похвастаться новым SIP (System-in-Package) дизайном. Иными словами, несколько мелких чипов соединят в один большой. Так, в процессор A9 будут интегрированы сопроцессоры, отвечающие за беспроводные соединения и управление питанием устройства. Чертежи, показывающие новый […]
Link to source: Чип A9 сможет похвастаться новым дизайном
