В основе barebone-комплекта Shuttle XPC SZ77R5 лежит системная плата на чипсете Intel Z77
На выставку CeBIT 2012 компания Shuttle привезла barebone-комплект XPC SZ77R5, в состав которого входит системная плата на чипсете Intel Z77. Главным её отличием от модели SZ68R5 является поддержка процессоров Core третьего поколения на архитектуре Ivy Bridge. В то же время, новинку можно оборудовать и любым другим процессором Intel в исполнении LGA 1155.
На плате собственной разработки Shuttle имеется четыре слота для модулей оперативной памяти DDR3, один слот PCI-E 3.0 x16 для установки дискретной видеокарты и один слот PCI-E 2.0 x16 для другой карты расширения. Плата содержит два слота Mini PCI-E, куда можно вставить беспроводной модуль Wi-Fi или твердотельный накопитель с интерфейсом mSATA.
Для подключения накопителей имеется по два порта SATA 3 и 6 Гбит/с. Стоит отметить наличие восьмиканального звукового кодека (7.1) и адаптера Gigabit Ethernet. Наружу выведены четыре порта USB 3.0, семь портов USB 2.0, один из которых совмещен с eSATA, выходы DVI и HDMI. Порт Smart USB на передней панели позволяет ускорить зарядку мобильных устройств.
Модель заключена в уже знакомый корпус, размеры которого равны 325 х 215 х 198 мм, и укомплектована блоком питания мощностью 500 Вт, соответствующий стандарту 80PLUS Bronze.
Данных о цене и дате появления новинки в продаже пока нет.
Источник: techPowerUp!
#vk© iXBT
