AMD RD790: дополнительная информация
Как и любой новый продукт, грядущий чипсет AMD RD790 вызывают волну слухов, часть из которых получает в будущем подтверждение. В продолжение сегодняшней новости, интернет-ресурс Chile Hardware сообщил еще немного подробностей о готовящемся флагмане.Итак, согласно источнику, грядущий набор логики AMD будет производиться по передовым 65-нм технологическим нормам, размер чипсета составит 27 х 27 миллиметров. Максимальная температура корпуса, при которой ядро в состоянии работать, равняется 105 градусов Цельсия. Что не покажется мало, если обратить внимание на энергопотребление: в режиме простоя RD790 будет потреблять 3 Вт, а максимальная мощность составит 10 Вт. Для сравнение приведем информацию по другим чипсетам: Intel X38 потребляет 14,4 и 35 Вт, соответственно, а уровень TDP для NVIDIA C55 (nForce 680i) равняется 23,9 Вт.
Козырем RD790 является также и высокая пропускная способность -- 5,2 млрд. передач в секунду (GT/s), обеспечиваемая системной шиной HyperTransport 3.0. Конфигурация PCI-Eхpress линий может выглядеть как две группы x16 или четыре x8. Как сообщает HardSpell.com начало отгрузок чипсета производителям системных плат намечено на август этого года, массовые поставки ожидаются в последней неделе августа или в первой сентября.
Источник: www.hardspell.com www.chilehardware.com
