3D-камера в iPhone 8 опережает технологии конкурентов
Очередной «эмейзинг» будет реальным прорывом.
В новом отчёте компании KGI Securities появилась информация о безоговорочном лидерстве Apple в сфере 3D-сканирования. Купертиновцы оторвались от Qualcomm, своих ближайших конкурентов, примерно на два года.
Аналитик Мин-Чи Куо считает, что Qualcomm не сможет обеспечить поставки в нужном объёме, т. к. компания отстаёт и в производстве, и в программном обеспечении. Это серьезно задержит Android-устройства, использующие технологии 3D-сканирования.
Кстати, Xiaomi, основной клиент Qualcomm, скорее всего дождётся реакции рынка на iPhone 8, прежде чем реализовывать все нововведения в своих продуктах.
Слитая в Сеть информация подтверждает, что фронтальная камера и инфракрасный модуль для 3D-сканирования в iPhone 8 будут разделены. Все нужные комплектующие Apple заказывает у TSMC.
Qualcomm использует систему, в которой дифракционный оптический элемент объединён с полупроводниковой пластиной. Всю «начинку», в свою очередь, сделает Himax.
Весь отрыв заключается в том, что поставщик Apple освободил свои мощности для производства новых микросхем, а Qualcomm ещё нужно найти требуемые ресурсы. [9to5mac]
Хочу всё знать про Apple: Facebook, ВКонтакте и Telegram
