Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG X670E Carbon WIFI13.12.2022 10:03

Оглавление

Вступление

В этом году уже произошли два события: выпуск новой платформы AMD Socket AM5 и обновлённой Intel LGA 1700 с новым «счастливым» 13-поколением процессоров Core и чипсетом Z790. В первом случае это абсолютно новая платформа, в другом — скорее модернизация прошлой. У AMD произошло множество изменений, и поэтому информационный шум получился большой.

Тем не менее, спрос на новую платформу не такой высокий и этому есть ряд объяснений. Однако нужно начать с принципиальных моментов. Прежде всего — это новый сокет. Нет больше гнутых ножек на процессоре или конец игре с названием «Кто ещё не доставал его из сокета вместе со снятием радиатора?». Многие начали уже кричать: «Браво!», «Наконец-то!», «Ура!»… Однако пользователи Intel знают, что если у процессора ножки не гнутся, то на материнской плате они заминаются даже проще. Кстати, лично мне было проще чуть поправить штырьки на процессоре, чем перепаивать весь сокет на материнской плате. Поэтому плюс я вижу только один — процессор не вынимается вместе с кулером и это факт.

Процессорный разъем AM5 — не первый опыт AMD с LGA, но определённо самый массовый и яркий. Чего только стоит форма теплораспределительной крышки. Она выглядит прекрасно, но пользователям на данный момент придется задуматься над охлаждением. Ведь инженеры компании пришли к тому, что снизили площадь контакта и повысили потребляемую мощность. Главное, вышло красиво и необычно.

Конечно же, были добавлены новые интерфейсы и поддержка нового типа памяти, для чего и заваривалась вся эта каша. На мой взгляд, у Intel с моментом перехода получилось более изящно и демократично. AMD просто предлагает, или AM4 и DDR4, или AM5 и DDR5 (неудивительно, что все на 11.11 закупились 5600X по 10000 рублей, а не побежали в магазин за связкой «плата+процессор+память»). У Intel можно даже 13900K использовать с DDR4, нужно лишь у соседа «стрельнуть» Celeron G6900, чтобы обновить BIOS. Поэтому остаётся лишь верить в то, что Ryzen 7000 жёстко накажет новые процессоры от Intel везде, чем заслужит уважение и почёт от фанатов.

Мы же начнём потихоньку рассматривать различные материнские платы на новых чипсетах, чтобы посмотреть на новые технологии, которые внедряют производители в свою продукцию. Да, обычно сначала выходят флагманы и лишь позднее появляются бюджетные решения для массового пользования. Тем более, что на этот раз флагманы интересные, учитывая, что AMD создала целый CrossFire из двух чипсетов. В прошлый раз X570 был один, требовал активного охлаждения и было скучно. На этот раз было решено использовать сразу два чипа просто потому, что два лучше, чем один. Можно и один, но тогда это будет B650, а вот два — это уже X670 и X670E.

E — означает Extreme, а значит будет весело. Веселиться будем вместе с новой материнской платой MSI MPG X670E Carbon WIFI.

Это модель среднего уровня. Да, она не дешёвая, основана на флагманском наборе логики, но линейка MSI MPG средняя. Флагманские устройства относятся к серии MEG или MSI Enthusiast Gaming. На самом деле даже интереснее для начала познакомиться именно с такой платой, чтобы понять какими будут флагманы и чем они будут лучше.

Упаковка и комплектация

Внешнее оформление пёстрое, яркое и жизнерадостное. Оно отображает вдохновение дизайнеров. Полосатый фон, огромный новый логотип и на этом фантазия закончилась. Возможно, теперь за оформление отвечает нейросеть.

Здесь нет никаких ярких картинок, графиков, слоганов — всё очень спокойно. Посередине крупными белыми символами обозначено наименование модели MSI MPG X670E Carbon WIFI. В левом верхнем углу находится стандартный логотип MSI Gaming, а ниже большой новый логотип, который обозначает линейку MPG. Ещё в правом нижнем углу есть вставка с обозначением наименования чипсета. Там же указано, что линии PCI-e 5.0 поддерживаются только на графике и NVMe. Речь про верхний слот PCI-e x16 и верхний слот M.2. Надо ли объяснять, что они и так обеспечиваются напрямую от процессора?

Посмотрим на противоположную сторону коробки.

В самом верху мы снова видим надпись большими буквами MSI MPG X670E Carbon WIFI. Справа находятся значки AMD Ryzen и HDMI. Слева есть крупное изображение платы, а справа от него расположены два столбца значков и подписи к ним. Они рассказывают о новых технических решениях, которые реализованы в данном устройстве. Ниже находится небольшая спецификация и схематичное изображение разъёмов задней панели.

Пора открыть упаковку. Сверху мы видим небольшую чёрную коробку, которая лежит на картонном лотке с платой. В ней размещается часть комплекта поставки. В картонном лотке лежит материнская плата, которая дополнительно упакована в антистатический пакет.

После изъятия лотка с платой мы видим на дне коробки оставшийся комплект поставки.

Информационная составляющая представлена следующим набором:

• Quick Installation Guide (руководство по монтажу);
• Комплект наклеек для кабелей;
• Комплект наклеек на корпус, плату и аксессуары;
• Регистрационная карта.

Диска нет. Плата стоит больше 20 000 рублей. Уже не просто можно, а нужно такие устройства обеспечивать современными носителями, цена которым 3 копейки, а пользователь всё равно за них заплатит.

Вот такие аксессуары находятся в комплекте.

• Два кабеля SATA 6 Гбит/с;
• Комплект креплений для накопителей M.2;
• Три разных кабеля для подсветки с разными коннекторами;
• Флешка;
• Антенна для беспроводного модуля.

Заглушки на заднюю панель нет, а точнее она находится на самой плате. Комплект очень солидный, есть всё самое необходимое и даже больше. В прошлом поколении устройств были ещё отвёртки и кисточки, а сейчас их нет.

В целом есть всё необходимое, но кабелей SATA стало меньше, сказывается снижающийся спрос на такие устройства и популярность накопителей M.2.

Дизайн и особенности платы

Перед нами материнская плата формата АТХ. Её габариты не отличаются от классических и составляют 305×244 мм. Внешнее оформление узнаваемо и напоминает другие устройства из этой серии. Плата выглядит строго и спокойно, а основная игра цветов возложена на RGB-подсветку, которая спрятана под фирменным логотипом в боковом радиаторе.

Печатная плата чёрного цвета, поверхность матовая. Производитель сообщает о восьми слоях металлизации и двух унциях меди на слой. Плата жёсткая, не гнётся и ещё достаточно тяжёлая.

Понятно, что на ней есть несколько радиаторов, но она нелёгкая сама по себе потому, что используются толстые слои меди при производстве печатных плат. Принтов на плате прилично при том, что есть несколько радиаторов. Основная часть спереди сделана как бы бэкграундом, выделяясь глянцем на чёрной матовой поверхности платы.

Это флагманская модель своей линейки, но не самого высокого уровня. Мы видим развитую систему охлаждения и боковой радиатор с подсветкой.

Это не пластиковый кожух, а полноценный радиатор. На нём находится знакомый дракон серии MSI Gaming, который подсвечивается сзади.

С обратной стороны платы элементов практически нет, но есть знакомые маркеры белого цвета, которые показывают места на плате, где могут находится втулки на корпусе. Производитель намекает, что неплохо бы их убрать. Светодиодов тут нет, только куча керамических конденсаторов.

Питание на материнскую плату подаётся через основной и два дополнительных коннектора ATX по схеме 24+8+8.

Такое сочетание разъёмов встречается на очень производительных платах, которые предназначены для разгона процессоров. Видно, что производитель позаботился о питании как следует.

Рядом с основным коннектором питания ATX находится группа из четырёх светодиодов, которые показывают прохождение загрузки и инициализации процессора, памяти, видеокарты и накопителя. Сокет здесь совершенно новый — AMD Socket AM5.

Крепление чем-то напоминает модели процессоров Intel ещё со времён LGA 775. Однако, здесь посередине нет островка и если при падении предмета в сокет Intel можно надеяться на чудо, то здесь точно нет.

Для модулей памяти типа DDR5 предусмотрено четыре слота чёрного цвета. C двух сторон используются защёлки. Чтобы активировать двухканальный режим? нужно установить две планки через слот друг от друга.

В процессорах AMD Ryzen 7000-серии используется контроллер с поддержкой только одного типа памяти — DDR5. Память здесь должна быть отвязана от Infinity Fabric, но делители присутствуют. Также Лиза сказала, что рекомендует использовать DDR5–6000 и поджимать тайминги. Оснований ей не верить пока нет, но по умолчанию память работает в режиме DDR5–4800. Вместо технологии XMP используется похожая, которая называется AMD EXPO.

Заполнять слоты модулями рекомендуется, начиная от правого края платы или дальше от сокета. Производителем заявлена поддержка режимов работы от DDR5–4800 до 6600 МГц со штатным напряжением 1.1 В, которое можно увеличивать. Максимальный допустимый объём 128 Гбайт достигается путём установки четырёх модулей по 32 Гбайт.

Питание процессора выполнено по схеме 18+2+1. Восемь каналов сверху и тринадцать каналов сбоку. Это хорошие показатели у материнской платы для сокета AM5. Техпроцесс нового поколения стал меньше, но частоты были увеличены, что повлияло на энергопотребление и тепловыделение. Поэтому проблема с охлаждением тут стоит остро, но вот по питанию заметно скромнее, чем у Intel. Большое число каналов здесь рассчитано на топовые процессоры с большим количеством ядер, хотя даже они в нагрузке не выходят за 250 Вт, там, где Intel легко употребляет 300 Вт. Проблема скорее в площади теплоотвода, но я об этом уже говорил.

Здесь мы просто видим приличный запас по питанию, на уровне флагманских плат с чипсетами Z690 и Z790. Ещё, как бы смешно это не звучало, у последнего поколения процессоров AMD есть встроенное видеоядро. Да, оно может быть каким угодно слабым, но также потребляет энергию в случае его использования.

На каждый из 18 каналов приходится по одной ферритовой катушке индуктивности и по одной транзисторной сборке Infineon TDA21490. Они могут продолжительное время обеспечивать нагрузку 90 А.

Драйверов нет, они интегрированы в сборки, а удвоителей нет вовсе, даже с обратной стороны. В качестве основного ШИМ-контроллера используется чип Infineon XDPE192C3.

MSI MPG X670E Carbon WIFI позиционируется как геймерское решение, а не оверклокерское. Подсистема питания выглядит солидно. Подобные компоненты можно встретить на флагманских моделях и платах высокого уровня. Возможно, так и должно быть, поскольку процессоры холоднее не становятся.

Формально платформа игровая и под этим соусом её подают. Да, в играх потребление ниже, чем при интенсивной нагрузке и вполне может укладываться в 105 Вт. Однако, выходит, использование процессора для вычислений, рендера или какой-то другой работы не является его использованием по назначению? Именно в этом есть какая-то странность. Ещё раз отмечу, что подсистема питания здесь отличная и готова к серьёзной нагрузке, даже если следующее поколение процессоров потребует 300 Вт в стоке.

Тепло от транзисторов отводят два крупных радиатора с развитым оребрением. Они соединяются друг с другом тепловой трубкой.

Каждый из двух радиаторов крепятся двумя винтами с обратной стороны. Они изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в чёрный цвет.

Поверхность шероховатая. Оребрение достаточно развитое. В качестве термоинтерфейса используются серые терморезинки толщиной около 1 мм. Они соприкасаются не только с транзисторными сборками, но и катушками индуктивности. Прижим хороший, что заметно по отпечаткам.

Ниже находится каскад из трёх радиаторов, которые предназначены для охлаждения SSD M.2 накопителей. Самый верхний получает линии непосредственно от процессора, поэтому он поддерживает PCI-e 5.0. На нём установлен отдельный радиатор, который снимается и устанавливается без отвёртки, для чего предусмотрен специальный механизм с защёлкой.

Средний тоже независимый, но уже фиксируется двумя винтами сверху, а внизу находится ещё один радиатор. Он отводит тепло сразу от двух накопителей, которых всего здесь может быть установлено четыре. Это не рекорд, но вполне достаточно для платы подобного уровня.

Радиаторы для SSD-накопителей изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в чёрный цвет. На каждом присутствует терморезинка для улучшения контакта и теплопроводности.

Остался только радиатор чипсета, который находится в правой нижней части платы. Подсветки у него нет. Это массивный, крупный радиатор, который изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в чёрный цвет. Крепление осуществляется шестью винтами с обратной стороны жёстко.

В качестве термоинтерфейса используется густая серая термопаста.

Теперь, когда все радиаторы сняты, можно увидеть чипсет AMD X670E. Точнее это CrossFire из двух чипсетов AMD B650, которые соединяются друг с другом шиной PCI-e x4 Gen4.

В данном случае реализовано шесть портов SATA, и все они выведены вбок справа.

Выше боковых портов SATA распаяна одна колодка портов USB 3.2 Gen2, а ниже — одна USB 3.2 Gen1. В правом нижнем углу находится разъём для подключения кнопок, индикаторов корпуса, а также спикерфона. Рядом находится выключатель подсветки и ещё одна колодка USB 3.2 Gen1.

Левее расположены две колодки USB 2.0 и ещё два разъёма 4-pin FAN.

Затем можно увидеть разъём для подсветки классический 12 В.

В левом нижнем углу находится отгороженное место для звуковой подсистемы. Здесь мы видим разъём для передней аудиопанели, звуковые конденсаторы, операционный усилитель и звуковой кодек Realtek ALC4080.

Между двумя верхними слотами PCI-e x16 находится чип контроллера ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6687D. Далее по левому краю распаяна микросхема 2.5G сетевого контроллера Realtek RTL8125BG.

На этой плате мы видим всего три слота расширения PCI-e x16. Это такой современный тренд. Справедливости ради, слоты расширения просто разменяли на разъёмы M.2.

Логичнее было бы уже сейчас при таком количестве слотов M.2 переводить их в другую плоскость и делать специальные дополнительные платы. Тогда можно было бы угодить тем, кому нужно больше слотов расширения и тем, кому нужно 5 накопителей M.2 сразу. Мне почему-то кажется, что последних будет чуть меньше.

Два верхних слота PCI-e x16 обрамлены металлическими рамками. Они получают свои линии непосредственно от процессора и разделяют 16 линий PCI-e Gen5 пополам. Оставшийся слот получает линии PCI-e Gen4 от чипсета. Он ограничен до х4 аппаратно.

Над верхним слотом PCI-e x16 и между остальными PCI-e x16 находятся четыре разъёма M.2 для установки накопителей.

Два верхних могут работать в режиме PCI-e x4 Gen5. Остальные могут работать только в PCI-e x4 Gen4.

На задней панели находятся следующие интерфейсы.

• Два разъёма USB 2.0;
• Шесть разъёмов USB 3.2 Gen2;
• Один разъём USB 3.2 Type-C Gen2×2;
• Один разъём USB 3.2 Type-C с DP;
• Один сетевой разъём RJ-45;
• Пять аудиоразъёмов типа minijack;
• Один оптический выход;
• Два вывода антенн;
• Один видеовыход HDMI;
• Один видеовыход Display Port;
• Одна кнопка BIOS Flash;
• Одна кнопка ClrCMOS;
• Одна кнопка SmartButton.

Беспроводной модуль основан на карте MediaTek MT7902. Осталось упомянуть индикатор POST-кодов, который находится в правом верхнем углу платы.

Технические характеристики

Возможности BIOS

Оболочка не претерпела серьёзных изменений. Перед нами всё тот же CLICK BIOS 5. Основные изменения возможны в деталях оформления. Все остальные функции не изменились, включая встроенную систему мониторинга и регулировки вентиляторов, а также прошивальщик. Всё работает чётко и нареканий нет. Инструментарий для разгона хороший и всё находится в одном разделе, что очень удобно. Структура меню не поменялась и поэтому будет очень удобно при переходе с другой модели MSI.

Для большинства пользователей будет достаточно режима EZ MODE, где можно осуществлять основные манипуляции: управлять устройствами загрузки, мониторить систему, включить EXPO или активизировать автоматический разгон. Всё делается одним кликом и работает отлично.

Есть список внесённых изменений перед выходом из меню настроек. Компания MSI внедрила эту функцию в пятом поколении своей оболочки, и она действительно помогает, особенно когда долго осуществляешь настройки и вносишь сразу несколько изменений или что-то случайно меняешь по ошибке.

Материнская плата корректно ведёт себя при переразгоне, и я почти не использовал кнопку ClrCMOS. Ещё мне очень понравился пункт предустановок для памяти.

Тестовый стенд

Тестирование материнской платы MSI MPG X670E Carbon WIFI проводилось в составе следующей конфигурации:

• Процессор: AMD Ryzen 7 7700X (4500/5400 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: ARCTIC MX-5;
• Материнская плата: MSI MPG X670E Carbon WIFI, версия BIOS — 1.20;
• Память: 2×16Гб DDR5–6400 Kingston Fury Renegade (SKhynix);
• Видеокарта: MSI GeForce GT 1030;
• Накопитель: Samsung PM9A1 1Тb;
• Блок питания: XPG CyberCore 1300W Platinum, 1300 Вт.

Тестирование

Начать нужно издалека, а точнее с подготовки стенда. В целом всё проходит просто. Процессор устанавливается в сокет, крепления кулера совпадают с AM4, память DDR5 уже давно знакома. Вот на этом месте уже догадываемся, что на воздухе можно ограничиться лишь штатной работой, а чтобы подобраться к разгону, желательно скальпировать процессор. Звучит непривычно, и я сам сначала отказывался в это верить и думал, что Noctua NH-D15 сможет отвести 200 Вт.

Действительно, может, но не с такой площади. Отпечаток на основании получается в 1.5 раза меньше его площади, и поэтому тут может помочь только производительная СЖО или чиллер. Первым делом, что я запустил — это Prime95, и он спустил меня с небес на землю. Возможно, мониторинг работает неправильно, но 125 Вт и 94°C — это никак не вяжется с таким большим кулером.

О разгоне пока лучше не думать. Что в итоге с результатами в разных приложениях?

AIDA64 GPGPU Benchmark:

Cinebench R20:

Cinebench R23:

3DMark CPU Profile:

Показатели не сильно впечатляют, но попробуем немного разогнать оперативную память.

DDR4–6000 (32–38–38–80):

DDR4–6000 (30–36–36–76):

DDR4–6400 (32–39–39–80):

В синтетике это всё выглядит несущественно, поэтому нет смысла приводить результаты реальных приложений.

Теперь можно посмотреть на работу накопителя в утилите Crystal Disk Mark 8.0.1.

Далее я запустил всё тот же Prime95 и стал смотреть на устройство через тепловизор. Надо сказать, никакого криминала в температурах я не заметил.

Секрет тут очень простой — это большие радиаторы, которые отлично справляются с нагрузкой в пассивном режиме. Кстати, чипсет не такой уж холодный и его радиатор тоже неплохо нагревается.

Встроенный звук

Звуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC4080. Прослушивание осуществлялось при помощи головных телефонов Sennheiser HD569 и акустики Creative GigaWorks T20 SeriesII.

Качество звучания никаких нареканий не вызывает. Звук чистый даже на максимальных уровнях громкости. Кроме этого, я протестировал встроенный звук при помощи программы RMAA и получил следующие результаты.

16 бит, 44.1 кГц

24 бит, 192 кГц

Результаты показывают, что звуковая подсистема выходит на новый уровень качества. Скорее всего это связано с работой обновлённого кодека Realtek ALC4080.

Заключение

MSI MPG X670E Carbon WIFI определённо одна из самых интересных моделей нового поколения. Дело в том, что она значительно доступнее флагманов и относится к средней линейке, но по факту это и так уже топ.

Есть 20 каналов питания процессора, за охлаждение которых отвечают два крупных радиатора, есть поддержка PCI-e 5.0 и Wi-Fi 6E. Что ещё нужно для полного счастья? Толстая печатная плата содержит восемь слоёв металлизации по две унции меди. Для разгона есть всё самое необходимое, только самого разгона на новой платформе практически нет. Зато разгон памяти осуществляется достаточно уверенно. Ещё плата может предложить сетевые интерфейсы последнего поколения.

Подсветка реализована тоже очень неплохо. В боковом радиаторе находятся светодиоды, которые скрываются за декоративной пластиной с фирменной символикой. Есть свой фирменный софт, много эффектов и синхронизация. Ещё есть светодиоды, которые не связаны с подсветкой, но несут более важную функцию. Они сообщают о неполадках компонентов при запуске.

Взвесив все плюсы и минусы, становится понятно, что плата функциональная, современная и универсальная потому, что подойдёт не только для геймеров. Также приятно видеть, что производитель подтянул информационную поддержку и предлагает вместо устаревших дисков современные флешки. Audio Boost 5 — звук нового поколения, представленный обновлённым кодеком с действительно неплохими параметрами и качеством.

Сколь-нибудь значимых недостатков я так и не нашёл, поэтому MSI MPG X670E Carbon WIFI отличный вариант для сборки новой системы.

Полный текст статьи читайте на overclockers.ru