Материнская плата Asus H170I-Pro форм-фактора Mini-ITX с двумя гигабитными портами и Wi-Fi-модулем
с двумя гигабитными портами и Wi-Fi-модулем
В этой статье мы рассмотрим материнскую плату Asus H170I-Pro на чипсете Intel H170, которая выполнена в форм-факторе Mini-ITX и представляет собой универсальное решение для компактных ПК различного назначения.
Напомним, что чипсет Intel H170 по своим функциональным возможностям занимает промежуточное положение между Intel Z170 и Intel B150. У него меньше, чем в чипсете Intel Z170, портов USB 3.0, меньше линий PCIe 3.0 и он не позволяет группировать 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake-S в два порта PCI Express 3.0×8 или два порта PCI Express 3.0×4 и один PCI Express 3.0×8. А вот в сравнении с чипсетом Intel B150 у Intel H170, наоборот, больше портов USB 3.0 и больше линий PCIe 3.0. Кроме того, как и чипсет Intel B150, Intel H170 не позволяет разгонять процессор и память.
Комплектация и упаковка
Плата Asus H170I-Pro поставляет в очень компактной коробке, на которой, тем не менее, производитель сумел разместить и спецификацию платы, и рассказать о всех ее достоинствах.
Кроме самой платы в коробку вложены инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, два SATA-кабеля (все разъемы с защелками, два кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), заглушка для задней панели платы и выносная антенна от Wi-Fi-модуля.
Конфигурация и особенности платы
Сводная таблица характеристик платы Asus H170I-Pro приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.
| Поддерживаемые процессоры |
Skylake-S |
| Процессорный разъем |
LGA1151 |
| Чипсет |
Intel H170 |
| Память |
2 × DDR4 |
| Аудиоподсистема |
Realtek ALC887 |
| Сетевой контроллер |
Intel i219-V |
| Слоты расширения |
1 × PCI Express 3.0×16 |
| SATA-разъемы |
4× SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express) |
| USB-порты |
8 × USB 3.0 |
| Разъемы на задней панели |
6 × USB 3.0 |
| Внутренние разъемы |
24-контактный разъем питания ATX |
| Форм-фактор |
Mini-ITX (170×170 мм) |
| Средняя цена |
T-14045925 |
| Розничные предложения | L-14045925–5 |
Форм-фактор
Плата Asus H170I-Pro выполнена в форм-факторе Mini-ITX (170×170 мм), а для ее монтажа в корпус предусмотрено четыре отверстия.
Чипсет и процессорный разъем
Плата Asus H170I-Pro основана на чипсете Intel H170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения с разъемом LGA1151 (кодовое наименованием Skylake-S)
Память
Для установки модулей памяти на плате Asus H170I-Pro предусмотрено два DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС). Поддерживается память с XMP-профилями.
Слоты расширения и разъем M.2
Для установки видеокарты или платы расширения на плате имеется один слот PCI Express 3.0×16, который реализован с использованием 16 линий PCI Express 3.0 процессора Skylake. Естественно, этот слот работает в режиме PCIe 3.0×16.
Кроме того, для SSD-накопителя на плате Asus H170I-Pro имеется и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280. Сам разъем M.2 расположен с обратной стороны платы, что вполне типично для плат с таким форм-фактором. Отметим, что всего на плате только два отверстия под крепежные винты, а накопитель в типоразмером 2242 можно установить только с использованием специального монтажного удлинителя, входящего в комплект, используя при этом отверстие под накопитель с типоразмером 2260.
Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe 3.0×4 и SATA 6 Гбит/с, а для его реализации используется четыре чипсетных порта PCIe 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с.
Видеоразъемы
Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются четыре видеовыхода. Это DisplayPort (4096×2304 @ 60 Гц), HDMI (4096×2160 @ 24 Гц / 2560×1600 @ 60 Гц), DVI-D (1920×1200 @ 60 Гц) и VGA (1920×1200 @ 60 Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.
По поводу видеовыхода VGA (разъем D-Sub) напомним, что в процессоре Skylake-S более нет шины FDI для соединения с чипсетом и видеовыход VGA реализуется путем дополнительного преобразования цифрового видеовыхода в аналоговый. За работу видеопортов HDMI и DVI отвечает контроллер ASMedia ASM1442K.
SATA-порты, разъемы SATA Express
Для подключения накопителей или оптических приводов на плате Asus H170I-Pro предусмотрено в совокупности четыре порта SATA 6 Гбит/с. Это два отдельных порта SATA 6 Гбит/с в и еще два порта в составе разъема SATA Express.
Все порты SATA 6 Гбит/с реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel H170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.
Для реализации разъема SATA Express, кроме упомянутых двух портов SATA 6 Гбит/с, требуется еще и два порта PCIe 3.0.
USB-разъемы
Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено восемь портов USB 3.0 и четыре порта USB 2.0.
Все порты USB 3.0 и USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel H170 (напомним, что чипсет Intel H170 поддерживает до 14 портов USB, из которых до 8 портов могут быть USB 3.0.
Шесть портов USB 3.0 вынесены на заднюю панель платы. Для подключения еще двух портов USB 3.0 и четырех портов USB 2.0 на плате предусмотрены соответствующие разъемы.
Сетевой интерфейс
Для подключения к сети на плате Asus H170I-Pro имеется два гигабитных интерфейса. Первый реализован на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Второй интерфейс реализован на базе сетевого контроллера Realtek RTL8111H. Оба контроллера подключаются к чипсету по линиям PCIe.
Кроме того, на плате имеется и встроенный модуль Asus WiFi Go!. Это двухдиапазонный (2,4 и 5 ГГц) модуль с поддержкой стандартов 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.1. В основе беспроводного модуля — контроллер Qualcomm Atheros QCNFA364A.
Как это работает
Напомним, что в чипсете Intel H170 имеется всего 26 высокоскоростных портов (линий) ввода/вывода, в качестве которых выступают порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. При этом имеется до 16 портов (линий) PCIe 3.0, до 8 портов USB 3.0 и до 6 портов SATA 6 Гбит/с.
Ну, а теперь посмотрим, как реализованы возможности чипсета Intel H170 на плате Asus H170I-Pro. Собственно, тут все очень просто.
Действительно, давайте посчитаем количество контроллеров, разъемов и слотов, которые подключаются к чипсетным портам PCIe. Разъем M.2, разъем SATA Express, а также три сетевых контроллера требуют в совокупности 7 портов PCIe, то есть требуется меньше того, что может обеспечить чипсет.
Количество портов USB 3.0 также соответствует спецификации чипсета, а количество реализованных SATA-портов меньше того, что поддерживает чипсет.
Тем не менее, один порт SATA 6 Гбит/c выполнен разделяемым с разъемом M.2. То есть, если разъем M.2 используется в режиме SATA, то связанный с этим разъемом порт SATA 6 Гбит/c будет недоступен. И наоборот, если задействован разделяемый с разъемом M.2 порт SATA 6 Гбит/с, то разъем M.2 доступен только в режиме PCIe.
Осталось разобраться лишь с общим количеством высокоскоростных портов ввода/вывода, которых должно быть не более 26. В данном случае нужно учесть, что для порта M.2 требуется только четыре высокоскоростных порта (либо один порт SATA, либо четыре порта PCIe 3.0 — в зависимости от подключаемого устройства). Аналогично, для разъема SATA Express требуется лишь два высокоскоростных порта (либо два порта SATA, либо два порта PCIe 3.0). В итоге, получаем, что для реализации разъемов M.2 и SATA Express, контроллеров ASMedia ASM1142, Intel i219-V и Wi-Fi, а также двух отдельных портов SATA 6 Гбит/с и шести портов USB 3.0 потребуется лишь 18 высокоскоростных портов ввода/вывода. Как видим, все очень просто и ничто ни с чем не разделяется.
Блок-схема платы Asus H170I-Pro приведена на рисунке.
Дополнительные особенности
Если говорить о дополнительных особенностях платы Asus H170I-Pro Gaming, то, учитывая размеры платы, их практически нет. Это типичная ситуация для плат с форм-фактором Mini-ITX. Есть лишь перемычка Clear CMOS для сброса настроек BIOS.
Система питания
Для подключения блока питания на плате Asus H170I-Pro имеется 24-контактный и 4-контактный разъемы.
Питание процессора осуществляется по усиленной 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением Digi+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.
Регулятор напряжения питания процессора на плате является 8-канальным и основан на PWM-контроллере ASP1400B. В каждом канале питания используются чипы NTMFD4C86N компании On Semiconductor. В каждом таком чипе имеется два N-канальных MOSFET-транзистора с ограничением по току 20 A (High Side) и 32 A (Low Side).
Система охлаждения
Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов на плате Asus H170I-Pro предусмотрен всего один миниатюрный радиатор, который установлен на чипсете.
На элементах регулятора напряжения питания процессора радиатор не установлен.
В процессе тестирования платы Asus H170I-Pro мы проверили, насколько критично в данном случае отсутствие радиатора на элементах VRM-модуля.
Для такой проверки мы воспользовались тремя известными утилитами, которые в стрессовом режиме загружают процессор: AIDA64 (Stress FPU), LinX 0.6.5 и Prime95. На плате был установлен процессор Intel Core i7–6700K.
При использовании AIDA64 максимальная температура процессора составляла 77 °C, а энергопотребление — 81 Вт.
В тесте LinX максимальная температура процессора составляла 81 °C, а энергопотребление — 91 Вт.
И в тесте Prime95 максимальная температура процессора составляла 80 °C, а энергопотребление — 98 Вт.
В плане нагрева процессора тесты Prime95 и LinX примерно одинаковые, но Prime95 дает немного более высокое энергопотребление, поэтому мы остановились на нем.
Далее с использованием пирометра мы замерили изменение температуры на MOSFET-чипах NTMFD4C86N. По показаниям пирометра, в выключенном состоянии компьютера температура MOSFET-чипов составляла 24 °C, при работе в компьютера в режиме простоя температура самого горячего MOSFET-чипа составляла 38 °C, а при стрессовом режиме загрузки температура увеличивалась до 70 °C. Тут нужно сделать скидку на то, что пирометр может немного неправильно определять абсолютное значение температуры (все зависит от материала поверхности чипа), но, судя по значению температуры чипа в остывшем состоянии, ошибка если и есть, то несущественная.
Конечно, 70 °C для MOSFET-чипа — это многовато, но только в том случае, если речь идет о том, что такая температура наблюдается постоянно. В то же время, режим стрессовой загрузки — это, скорее, исключительная ситуация, так что отсутствие радиатора на MOSFET-чипах в данном случае вполне оправдано. Да и не будет никто устанавливать в такую плату процессор Intel Core i7–6700K.
Кроме радиатора чипсета, для создания системы теплоотвода на плате предусмотрено три четырехконтактных разъема для подключения вентиляторов (включая и вентилятор кулера процессора). Традиционно, скорость вращения любого вентилятора можно настраивать через UEFI BIOS.
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема на плате Asus H170I-Pro очень простая и основана на базе аудиокодека Realtek ALC887.
Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали утилиту Right Mark Audio Analyzer 6.3.0 и внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц.
По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus H170I-Pro получил оценку «Хорошо».
Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.
| Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ |
+0,01, −0,07 |
Отлично |
| Уровень шума, дБ (А) |
−77,2 |
Посредственно |
| Динамический диапазон, дБ (А) |
77,3 |
Посредственно |
| Гармонические искажения, % |
0,0059 |
Очень хорошо |
| Гармонические искажения + шум, дБ (A) |
−70,7 |
Посредственно |
| Интермодуляционные искажения + шум, % |
0,032 |
Хорошо |
| Взаимопроникновение каналов, дБ |
−75,2 |
Очень хорошо |
| Интермодуляции на 10 кГц, % |
0,030 |
Хорошо |
| Общая оценка |
Хорошо |
UEFI BIOS
По интерфейсу UEFI BIOS на плате Asus H170I Pro мало чем отличается от UEFI BIOS, который используется на других платах Asus на базе чипсета Intel H170 (например, на плате H170 Pro Gaming), да и на других платах.
Напомним, что чипсет Intel H170 не позволяет разгонять процессор и память, однако в UEFI BIOS на плате Asus H170I Pro имеется традиционная вкладка Ai Tweaker, предназначенная для разгона процессора и памяти.
Собственно, если сравнивать платы Asus на базе чипсета Intel Z170 с платами Asus на базе чипсета Asus H170I Pro, то главное отличие между UEFI BIOS этих плат заключается как раз в возможностях, реализованных на вкладке Ai Tweaker.
Итак, начнем с того, что возможности изменения частоты тактового генератора BCLK в данном случае не предусмотрено вообще.
Коэффициент умножения ядер процессора (в варианте процессора K-серии) можно изменять, причем задавать коэффициент умножения можно как для каждого случая числа загруженных ядер процессора, так и одновременно для всех загруженных ядер процессора.
Однако максимальный коэффициент, который можно установить, равен максимальному коэффициенту процессора в режиме Turbo Mode. К примеру, в варианте процессора Intel Core i7–6700K это 42.
В настройках Ai Tweaker можно также задавать коэффициент BCLK Frequency: DRAM Frequency (100:100, 100:133) и настроить работу модулей памяти.
Максимальную частоту модулей памяти DDR4 можно установить равной 4266 МГц, но… только установить. Реально максимальная частота памяти составляет 2133 МГц.
Единственное, что в данном случае можно реально изменить, это тайминги памяти.
Поддержка XMP-профилей памяти в данном случае сводится к тому, что при активации XMP-профиля изменяются тайминги памяти и напряжение питания, но частота памяти не меняется.
Кроме того, на вкладке Ai Tweaker есть бесполезный (без возможности разгона процессора) подраздел, позволяющий настроить напряжение питания процессора, памяти и т. д., а также настроить режим работы регулятора напряжения питания.
Как и на всех платах Asus, в UEFI BIOS можно настраивать скоростной режим работы всех вентиляторов, подключаемых к плате. Кроме выбора одного из четырех скоростных пресетов, можно настроить скоростной режим вручную по трем точкам на графике зависимости скорости вращения, задаваемой коэффициентом заполнения управляющих PWM-импульсов, от температуры процессора. Для вентилятора кулера процессора минимальный коэффициент заполнения PWM-импульсов составляет 20%, а для двух дополнительных корпусных вентиляторов — 60%.
Выводы
В целом плата Asus H170I-Pro представляет собой хорошее решение для средних по стоимости мультимедийных компактных ПК и домашних серверов.
Конечно, эта плата не подойдет для мощного игрового ПК, да и если нужен высокопроизводительный компьютер для ресурсоемких задач, то Asus H170I-Pro — не самый подходящий вариант. Использовать эту плату в сочетании с процессорами Skуlake-S с разблокированным коэффициентом умножения (K-серия) нет никакого смысла, поскольку плата не позволяет разгонять процессор. Высокоскоростную память DDR4 тоже нет смысла использовать, поскольку память не разгоняется, так что оптимально использовать стандартную память DDR4–2133.
Главной «изюминкой» этой платы является наличие двух гигабитных сетевых интерфейсов и Wi-Fi-модуля. Далеко не всем нужно такое изобилие сетевых интерфейсов, но иногда нужны платы именно с двумя или даже тремя сетевыми интерфейсами.
Как уже отмечалось, оптимально использовать плату Asus H170I-Pro в сочетании с процессорами семейств Intel Core i3/i5 для создания мультимедийных компактных ПК или домашних серверов (NAS или интернет-роутеров). Более дешевые платы на базе чипсетов Intel B150 или Intel H110 с форм-фактором Mini-ITX не подойдут для нормального домашнего сервера из-за отсутствия возможности объединения накопителей в RAID. И, видимо, поэтому плат на базе чипсетов Intel B150 или Intel H110 с форм-фактором Mini-ITX с двумя гигабитными сетевыми интерфейсами не бывает. Использовать для такой задачи плату на базе чипсета Intel Z170 избыточно. Так что остается только вариант на базе чипсета Intel H170.
На момент написания статьи средняя розничная стоимость платы Asus H170I-Pro составляла 9 тысяч рублей. Для плат форм-фактора Mini-ITX на чипсете Intel H170 это средняя стоимость. Можно найти даже более дешевые платы форм-фактора Mini-ITX на чипсете Intel Z170. Однако если нужна плата именно с двумя гигабитными сетевыми интерфейсами и Wi-Fi-модулем, то дешевле найти уже сложно. Конкурентов в этом сегменте не так много, но они есть. К примеру, это плата Gigabyte GA-H170N-WIFI с очень похожими характеристиками.
Эта модель на сайте производителя
Плата предоставлена на тестирование производителем
Полный текст статьи читайте на iXBT
